电子行业周报：半导体设备市场持续增长，本土设备厂商发展机遇凸显

半导体制程升级和器件结构复杂化推动半导体设备市场不断发展： 随着 半导体制程向 5nm、 3nm 以及更先进的工艺发展，半导体的制造工序 日趋复杂， 20nm 工艺所需工序约为 1000道，而 7nm 工艺所需工序已 超过 1400道， 这意味着需要更多刻蚀、薄膜沉积以及配套的光刻、清 洗等半导体设备参与半导体制造环节。 同时，半导体器件的结构也趋于 高度复杂化，例如 NAND 闪存已进入 3D 时代，叠堆层数也逐步向 128层发展， 每层均需要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤，催生出更 多相关半导体设备的应用需求。

此外， 3D 结构的半导体器件往往需要 很小的通孔连接几十至一百余层硅， 因此对深宽比、选择性等半导体设 备技术指标提出了更高的要求，从而为半导体设备带来了新的附加值。 全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了相关设备市场 需求： 当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。 在 2017~2020年间，全球将有 62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大 陆地区新建晶圆厂 26座，占比达 42%。

未来，我国在半导体制造环节 有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升， 2022年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过韩国，跃升为全球第二， 仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达 410万片/ 月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%， 2019-2022年我国大陆地 区半导体制造产能的 CAGR 为 14.81%，显著高于同期全球半导体制造 产能的增长（ CAGR=7.01%）。 随着下游半导体制造环节的陆续投产，配 套的半导体设备市场需求有望同步提升。 半导体设备市场整体呈现稳步增长， 刻蚀和薄膜沉积设备重要性和价值 日益提升： 受到半导体工艺制程的升级、半导体器件结构的复杂化以及 下游晶圆制造产能扩张的推动，半导体设备市场有望保持稳步增长。 晶 圆制造设备市场在半导体设备市场的占比约 81%， 其中刻蚀、光刻和薄 膜沉积设备是半导体前道生产工艺中最重要的三类设备，分别占晶圆制 造设备价值量约 24%、 23%和 18%的比重。

同时，刻蚀和薄膜沉积在 半导体制程升级过程中的加工步骤显著增多， 随着半导体制程升级的推 进，刻蚀和薄膜沉积设备正成为更关键且投资占比较高的设备。 半导体设备市场集中度较高，国产替代空间广阔： 目前，全球半导体设 备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。 2018年全球半导体设备市场中，应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、 科天半导体的市占率分别为 17.27%、 14.74%、 13.45%、 13.40%、 5.19%。 目前我国半导体设备市场的自给率较低， 2018年国产半导体设备销售 额约为 109亿元，自给率约为 13%，国产替代的空间广阔。

投资建议： 随着全球半导体设备市场的不断发展和国内半导体设备产业 在自主可控进程中的突破，本土半导体设备产业链相关标的有望充分受 益， 建议关注：北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、万业企业、 至纯科技、华海清科、长川科技、晶盛机电等标的。 风险提示： 市场需求不及预期； 企业研发不及预期； 市场开拓不及预期。