事件概述:①根据SEMI 最新发布全球半导体设备市场报告,2020年Q3全球半导体制造设备销售金额为194亿美元,同比增长30%;其中,中国大陆地区在第三季度增长位列全球第一,而北美地区在第三季度不仅同比下滑45%,而且环比也下滑17%。
②根据中国半导体行业协会数据,2020前三季度中国大陆集成电路产业销售额达到5905.8亿元,同比增长16.9%;其中,半导体设计达2634.2亿元,同比增长24.1%;半导体制造达1560.6亿元, 同比增长18.2% ; 半导体封测达1711亿元, 同比增长6.2%。
我们近期连续提示半导体板块机会,相关报告包括:
①半导体硅片需求续涨,产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立,豪威/三星发力特色CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续,加速进口替代20201103④Q3半导体配置仓位新高,进口替代趋势不变20201109⑤5G/游戏/PC 等催化存储,国内厂商积极布局20201121⑥5G 手机渗透加速,射频赛道持续受益20201123⑦半导体材料需求看涨,联动晶圆产能扩张20201129 中国集成电路销售额高增长,设计业、制造业占比扩大,产业链格局持续优化。
根据中国半导体行业协会数据,2020前三季度中国大陆集成电路产业销售额达到5,905.8亿元,同比增长16.9%;其中受益于全球半导体的缺货缺产能趋势,国内芯片设计和制造的版图扩大;芯片设计销售额达2,634.2亿元,同比增长24.1%;芯片制造达1,560.6亿元,同比增长18.2%;半导体封测达1,711亿元,同比增长6.2%。设计、制造、封测占比分别为44.6% 、26.4%、29%; 国内制造业的产值已经接近封测业。
(1)逻辑领域:中芯国际、华虹集团等国内企业持续增长,同步工艺技术升级;
(2)存储领域:国内NAND Flash 领头羊长江存储已经实现64层3D NAND 量产,并且持续向128层3DNAND 加速推进;
(3)功率和化合物半导体领域:华润微、士兰微等国内企业实现硅基MOSFET 国产化,持续向高电压大电流IGBT 和碳化硅MOSFET 等高技术门槛领域推进。 全球半导体设备投资增长,国内设备空间大。
根据SEMI 最新发布全球半导体设备市场报告,2020年Q3全球半导体制造设备销售金额为194亿美元,同比增长30%;若按地区划分的季度营业额数据显示,今年第三季度,半导体设备销售额排名前五的分别是中国大陆、中国台湾、韩国、日本和北美;其中,中国大陆2020Q3的半导体设备销售额为34.4亿美金,同比增长63%,位居全球冠军;此外,北美地区不仅同比下滑45%,而且环比也下滑17%。国内在华为和中芯国际遭到美国贸易限制后,除了加大半导体设备采购的拉货力度,同时大力推动半导体设备自主化研发,加大研发费用投入,提升设备工艺验证的比例,有利于打开国产设备未来的市场空间。
投资建议:
国内半导体行业在大环境的驱动下,未来3至5年将迎来较好的发展机遇;重点推荐半导体产业链核心标的:
(1)芯片设计:韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新;
(2)设备和材料:中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技;
(3)功率半导体:华润微、扬杰科技、斯达半导体
(4)芯片制造:中芯国际、华虹半导体;
(5)芯片封测:长电科技、通富微电。
(晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖;中环股份为华西电子&电新联合覆盖)风险提示半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。