电子行业周报：半导体近期涨价梳理

半导体涨价行情蔓延： 我们在 11月 8日发布报告《8寸晶圆供不应求， 新一轮价格上升周期开启》提示了 8寸晶圆制造供需失衡的状态及原 因， 近期，以 8寸晶圆制造的产能紧缺为发端，半导体产业链缺货、涨 价行情逐步蔓延。 封测： 封测厂商 11月之后的封测新单涨价约 20％、急单涨价 20～ 30％ 左右，并且全球封测龙头日月光已宣布 2021年 Q1封测价格调涨 5～ 10％，业界预计封装产能紧缺情况至少会延续到 2021年 Q2。

封测环节 位于晶圆制造的下游，同样会受到汽车电子、消费电子等终端需求的提 振导致产能供不应求，目前打线、植球封装、倒装和晶圆级封装的市场 需求较大。此外，封测上游原材料环节中 IC 载板及导线架等材料成本 上涨也促进了封测的涨价趋势。

MCU： 目前，汽车电子领域的部分 MCU 产品价格涨幅在 20%-30%， 英飞凌 32位 MCU 的货期在 15-24周， ST 的 MCU 交期则为 24-35周， 并且均有延长趋势。目前 MCU 市场主要份额被英飞凌、 ST、 NXP 等 IDM 厂商占据， 受制于欧洲疫情，上述 IDM 厂商的复工率和产能利用 率恢复不及预期，例如 ST 的产能利用率仅约 70%，而 MCU 主要在 8寸晶圆厂投片，属于 8寸晶圆制造的上游环节，在 8寸晶圆代工厂产能 同样紧缺的情况下， MCU 产能供应不足。从需求端看，汽车电子、消 费电子需求复苏和提升程度超预期，并且部分客户抢货、囤货状况加剧， 导致 MCU 出现缺货、涨价行情。

功率半导体： 目前，车载功率器件的价格上涨约 10%左右，同时，安森 美、安世半导体等厂商的双极性晶体管、肖特基二极管、 MOSFET 交期 均处于延长趋势。 汽车、消费电子应用对功率半导体的需求持续提升。 同时，功率半导体主要在 8寸晶圆厂投片，产能供应紧张，考虑到晶圆 厂筛选订单的情况，高毛利率的高端功率半导体产品会被优先调配产 能，进而挤占中低端功率半导体产品的产能供应，从而加剧中低端功率 半导体产品的缺货和涨价行情。 投资建议： 随着半导体产业链缺货、涨价行情在 8寸晶圆制造、封测以 及 MCU、功率半导体等产业链环节逐步蔓延，消费电子、汽车电子等 终端应用市场对于相关服务和产品的市场需求有望持续提升，进而有助 于加速本土厂商导入相关半导体供应链，实现客户拓展的突破，同时涨 价也有助于提升相关半导体产业链公司的盈利能力。 晶圆厂建议关注： 华虹半导体、华润微、中芯国际；封测厂建议关注：长电科技、通富微 电； IC 设计公司建议关注：富满电子，圣邦股份、芯朋微，新洁能，斯 达半导、韦尔股份、立昂微、闻泰科技、扬杰科技、捷捷微电、立昂微、 中颖电子等。

风险提示： 电子行业景气度下滑；下游需求减弱； 企业研发不及预期。