中环股份：半导体硅片需求和行业景气度同步向上

①根据科技新报讯息，车用、工业等需求回升，将推动半导体硅片 2021年供需更健康；目前逻辑芯片产品需求强劲，驱动12英寸硅片供需缺口缩小，电源管理及驱动 IC 产品则推动 8英寸硅片需求向上。

②根据科技新报信息，中国台湾力积电董事长黄崇仁指出全球逻辑芯片、存储芯片、电源管理芯片等产品缺货情况紧张，代工产能吃紧情况有望延续未来三至五年时间，半导体景气度将持续向上。

③根据环球晶圆公 告，中国台湾 环球晶圆（ 全球市占率16.28%，排名第三）拟公开收购德国硅晶圆大厂 Siltronic AG（全球市占率 14.22%，排名第四），待合并完成后，市占率有望逼近全球第一硅 晶圆大厂日本 信越化学（ 全球市占率27.58%，排名第一）。海外行业龙头的整并，将驱动中国大陆本土晶圆厂的发展速度加快。

半导体轻参杂硅片供不应求，重参杂硅片需求已逐渐回温。

根据 TechNews 科技新报讯息，今年晶圆代工产能包括 12英寸、8英寸皆呈现紧缺和供不应求的情况，联动半导体核心材料大硅片需求提升；其中，在宅经济对笔记本、平板等消费电子产品的驱动下，

（1）轻参杂硅片：主要用于消费领域的逻辑芯片、存储芯片需求持续紧俏；

（2）重参杂硅片：主要用于电源以及 MOSFET等功率器件在车载和工业领域，受到疫情影响上半年库存水位较高；但是今年下半年开始车用市场逐渐复苏，整体供需格局正在逐渐转好；展望明年和未来五年，目前硅片制造商的产能利用率正同步下游晶圆制造商持续提升，展望明年 12英寸、8英寸的供需情况将维持平稳健康，拉长到未来五年来看，根据 SEMI 数据，目前中国大陆一共有 20多座的 12英寸晶圆厂，其中有 8座正在建设中，截至 2020年，中国大陆已规划产能的 12英寸晶圆每月需求量将达到 240万片，国内新建晶圆厂和下游需求拉动，将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。

公司在国内区熔硅片、重参杂硅片技术领先，有望受益于电源管理需求提升中环股份半导体硅片采取制程线宽升级和非尺寸依赖特色工艺同步推进，公司在功率器件 Power Device 领域由巨大的技术和产业积累，公司从 2008年开始做 8英寸区熔单晶硅片，目前是全球领先供应商，目前公司 8英寸区熔硅片、重参杂硅片已经可以 应用于 MOSFET、IGBT、晶闸管、MEMS 等功率器件制造；同时，公司基于在 8英寸的技术积累，持续向 12英寸重参杂硅片，在功率器件应用升级；除了重参杂方面，轻参杂技术也在持续突破，公司 12英寸直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于 19nm的 COP Free 晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合 28nm COP Free 硅片产品的客户认证，公司已具备进入逻辑、存储芯片等高端半导体硅片材料领域的技术实力；同时，公司已完成 12英寸应用于 CIS、 Power Device 产品的超低阻单晶的研发，目前是全球少数、中国唯一可批量供应上述产品的硅片制造商，产品对标全球领先的硅片供应商。

投资建议我们维持此前盈利预测，预计 2020至 2022年实现营业收入分别为 219.8亿元、270.8亿元、353.13亿元，同比增长30.1%、23.2%、30.4%；实现归母净利润分别为 15.63亿元、20.23亿元、26.36亿元，同比增长 73.0%、29.4%、30.3%，实现每股收益为 0.56元/0.73元/0.95元，维持买入评级。

风险提示半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。