2021年电子行业策略报告：电子产业创新与格局重构

本土 IC 设计亟待成长，精选赛道享双重红利 IC 设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部 分。 细分赛道来看， 计算连接方面： 5G、 AIoT 技术的持续渗透将带动 下游应用百花齐放， 2021年我国将进入 5G 新基建集中、大规模部署 阶段，将全面开启 5G 数字化转型。 处理器芯片、无线蓝牙芯片作为 下游产品的核心芯片将会优先受益。与此同时中美摩擦下，关键芯片 国产化进程已刻不容缓， RISC-V 架构开源的特点有利于国产芯片实 现自主可控， 中国作为 RISC-V 阵营的中坚力量，一直致力于 RISC V 生态体系建设，随着其深入发展未来将会加速国产芯片实现自主可 控。 建议关注新能源汽车、 AIoT 下国产主流 APU、 MCU 以及 Wi-Fi 蓝牙芯片厂商的发展机遇。 存储芯片方面： NOR Flash 需求继续提升。 我们认为 2021年 NOR Flash 的需求将继续提升，显著的驱动力来自于：①可穿戴产品功能 的提升带来产品空间提升的需求，如未来新款 AirPods 有望搭载 256MB 的内存；②以智能电表为代表的新兴物联网领域以及③ AMOLED 屏幕渗透率的进一步提升。大宗存储方面，伴随着 3D NAND 堆叠层数的提高，单位容量的 NAND Flash 的价格将持续走低；而受 智能手机和服务器明年需求量提升的预期影响， DRAM 价格有望全年 呈上升的趋势。

模拟芯片方面： 继续把握国产替代带来的成长性。 展望明年模拟芯片 市场，国内企业将继续通过扩展新品+国产替代的逻辑继续成长。下游 领域方面，通讯基站建设、消费电子需求提升等领域仍将是国产模拟 芯片的主要增量需求。在此逻辑之下，具备更强烈国产替代需求的客 户将为模拟芯片企业带来更好的成长性。

功率器件传统应用需求稳定，新兴领域为行业赋能 功率半导体用于泛电力电子领域， 传统需求增速缓慢，未来主要依靠 新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。 IHS 统计，国内成熟市场规模约 940亿元， 我们经过测算国内新能源汽车、 充电桩、光伏和风电四个新兴纯增量市场空间约 200亿元。 短期受益 于功率器件价格调涨和疫情后经济复苏需求，长期看好新能源领域的 海量新增需求。

半导体制造是电子行业底部支柱，国产化趋势持续向好 整个集成电路拥有极长的产业链，其中制造和封装测试环节是将 IC 设 计方案具体落实成实物芯片的基础，也是支撑整个电子计算机行业大 生态的底部核心支柱。 代工和封测底层逻辑： 5G、汽车电子、 AIOT 等新需求有望推动半导 体行业进入新一轮景气度上行周期， 对应产业链中下游制造产能和技 术需求。 代工： 1）短期受美国制裁影响， 先进制程承压，中长期我们看好新一 代 N+1工艺在增效降本方面的改善，以及下游对 14/28nm 平台旺盛 需求。 2）成熟制程目前产能供不应求，产能紧缺情况有望延续到明年年中， 5G、新能源、消费增量需求有望快速填补新建 12寸成熟工艺 产线空缺。 封测： 封测需和晶圆制造产能匹配， 预期新兴需求带来的 巨大增量使封测线产能利用率维持在高位，封装集成化趋势推进高级 封测需求。 半导体设备和材料底层逻辑： 产能扩张+国产替代趋势给国内供应商 更多机会，设备对应扩产期，材料对应扩产后期，短期受益于周期内 的上行区间，长期受益于渗透率的提升。 设备： 未来两年中国大陆存储和逻辑产能建设进入洪峰期， 20/21年 新增晶圆厂 12/8座， 国产设备龙头技术储备整体处于 14/28纳米， 对 接大陆新增产线技术需求，预计未来两年设备企业盈利将持续改善， 且在客户多样化需求驱动下逐渐丰富机台种类，提升国际影响力和技 术竞争力。 材料： 作为晶圆制造的日常耗材， 遵循产能建设后期逻辑， 材料市场需求扩容。 我们认为未来材料端国产替代进程将从易到难、 从低端到高端循序渐进，目前替代速度较快的是靶材、电子特气和湿 法化学品， 而硅片和光刻胶相对滞后。