事件概述: ①12英寸半导体硅片预计 2021Q1价格涨幅 5%；根据 Digitimes 讯息，随着 5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代 工厂 12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到 2020年第一季 度。 ②全球硅片出货量今年正在复苏， 2022年将创历史新高；根据 SEMI 数据， SEMI 发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报 告，预计 2020年全球硅片出货量将同比增长 2.4%， 2021年将继 续增长， 2022年将创历史新高。 硅片进入新一轮增长周期， 5G/AI/IoT 驱动半导体 终端需求增长 2020年下半年随着 5G、 AI、 IoT 带动数据中心、消费电子、手 机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂 的 8、 12英寸产能皆维持满载。
（1） 8英寸硅片：受益于 5G 导 入终端应用， PMIC 和驱动芯片等 8英寸晶圆需求大幅提升， 8英寸晶圆产能供不应求，根据 IC Insight 数据 2021年 Q1晶 圆代工厂还会再调涨 8英寸晶圆代工价格，进而带动 8英寸硅 片的需求平稳满载； （ 2） 12英寸硅片： 受益于 12英寸晶圆厂 扩产和新建工出增加； 在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在 稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电 5nm 制程预计将于 2020Q1产能全开；智能手机、智能终端带动 HPC 需求增长；在 存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计 2021年产能将 同比今年接近翻倍增长，加上近期 DRAM、 NAND Flash 价格逐 渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划 2021年 上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州 仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建 12英寸晶 圆厂，推动 12英寸硅片需求提升。 中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球， 硅片国 产化战略性意义显著。
根据 SEMI 统计数据， 2020年 Q1中国大陆的 12英寸半导体硅 片需求量为 67.5万片/月；至 2025年，未来中国大陆已规划 产能的 12英寸半导体硅片需求量将达到 240万片/月。 国内硅 片需求量成长性来源于 12英寸晶圆厂的投建和扩产；至 2019年， 中国大陆一共有 20多座的 12英寸晶圆厂，其中有 8座正 在建设中；预计全部建设完成以后每个月 12英寸硅片的需求 量将达到近每月 240万片；
硅片作为核心半导体材料，需要经 过芯片制造的所有工艺环节，对于硅片技术和质量要求极高， 因此，硅片在所有材料中成本占比接近 40%； 但是，截至 2019年， 中国大陆的硅片国产化率却仅约 3%，甚至在 12英寸国产 份额近乎于 0%，几乎 100%需依赖进口， 国内硅片的供应长期 被信越化学、 SUMCO、环球晶圆、 Siltronic、 SK Siltron 等前 五大厂商垄断，不利于维护国内半导体产业链的稳定，因此， 半导体硅片的国产化战略意义显著。 国产硅片放量已在路上， 国内头部厂商聚集多方 资源，竞争优势将愈发显著。
中国大陆晶圆代工厂的稳定扩张，为硅片制造商提供工艺验证 机会， 国内半导体硅片制造商，可以在国内进行技术研发，并 在国内产线进行技术验证，然后在国内实现量产导入，并进一 步推向全世界。
国内领先半导体硅片制造商，至 2019年起实 现 12英寸半导体硅片的量产导入，中国大陆硅片制造商开始 逐渐突破；例如： 上海新昇、中环股份皆具备国内自主可控的 12英寸硅片；截至 2020H1，国内 12英寸硅片已经过 12至 24个月的验证周期， 量产导入的规模逐步爬坡。
虽然国内硅片制 造项目大幅增加，但是纵观国际半导体硅片的历史发展路径， 未来国内硅片势必也将回到市场化竞争，市场份额向具备资 金、技术、客户等优势资源的头部集中； 根据亚化咨询数据统 计，目前硅片制造项目超过二十个，规划总投资额共计超 1400亿元，规划目标产能超过， 8英寸 350万片/月、 12英寸 660万片/月，国内已规划硅片产能已经大幅超过需求量；因此， 具备资金、技术团队、产能等各方面优势的企业有望脱颖而 出，集结多方优势优先导入，占据较大市场份额。
投资建议： 国内半导体硅片行业在大环境的驱动下，未来 3至 5年将迎来 较好的发展机遇；重点推荐：
（1）半导体硅片：中环股份（华 西电子&电新联合覆盖）、沪硅产业；
（2） 硅片制造设备：晶盛 机电（华西电子&电新联合覆盖）、 北方华创；行业受益： 立昂 微电子。
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