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电子行业周观点:华为提出5.5G新概念,台积电SoIC量产在即

来源:万联证券 作者:夏清莹 2020-11-24 00:00:00
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华为提出5.5G概念:在2020全球移动宽带论坛上,华为常务董事汪涛提出了5.5G的新概念,5G主要有三种场景:eMBB、mMTC和URLLC,分别对应5G的三大特点:大带宽、低时延和广连接,从而让高清视频下载、远程医疗、物联网等成为现实。5.5G新概念意在整合5G的产业生态,拓展5G接口应用赛道,通过构建5G智能通信的大平台,提供多样化的网络能力和终端服务,协同云计算、AI等新兴科技领域,孵化更多新的应用场景。

台积电SoIC封装即将量产,谷歌和超微抢先用:台积电正在跟美国科技巨擘合作,共同开发系统整合芯片(SoIC)创新封装科技,利用3D芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。台积电运用名为SoIC的3D堆栈技术,数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内。Google、超微(AMD)将是第一批SoIC芯片客户。

行业估值低于十年平均,行业交易活跃度下行调整:上周电子板块成交额为4400.25亿元,平均每日成交880.05亿元,环比下降23.75%。估值上看,SW电子行业PE(TTM)已从2018年低点23.17倍反弹至50.23倍,低于行业估值十年均值52.22倍3.82%,距行业估值的峰值88.11倍还有42.99%的空间。

上周电子板块表现稳健:249只个股中,110只个股上涨,136只个股下跌,3只个股持平。上涨股票数占44.17%。

投资建议:以电子核心器件和材料为主的生产和研发的优质标的。宇航电子集成电路前排企业欧比特;LED龙头企业联创光电;新材料与光电显示企业凯盛科技;时间频率行业龙头天奥电子;航天电子设备配套龙头航天电子;全球显示面板龙头京东方A;专业精密制造大平台立讯精密;大陆晶圆代工龙头中芯国际-U

风险因素:技术研发跟不上预期的风险;同行业竞争加剧的风险;贸易摩擦的风险。





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