盈利能力持续提升,高端产品放量与客户端份额提升推动公司业绩增长2020前三季度:营收3.09亿元,同比+50.4%;归母净利润1.14亿元,同比+146%,扣非后归母净利润0.65亿元,同比+103%;营收增长原因主要系公司在下游客户份额提升及客户产能提升。毛利率54.7%,同比+5.7pct;净利率36.8%,同比+14.3pct。净利率同比增加主要系20Q3公允价值收益0.52亿元.20Q3单季度:营收1.17亿元,同比+53.5%,环比+22.6%;归母净利润0.64亿元,同比+275%,环比+143%;单季度毛利率55.9%,同比+5.64ct,环比+0.05pct;单季度净利率54.6%,同比+32.2pct,环比+27.1pct;净利率同比增加主要系公允价值收益。
铜及铜阻挡层抛光液业务:公司产品已应用14nm产线,正研发应用于10-7nm制程产品。同时,公司积极开拓新客户,有望实现国内晶圆厂全面国产代替。存储芯片工艺产品已量产,随着在下游客户份额及产能提升,公司业绩弹性增加。
其他抛光液及光刻胶去除剂:钨抛光液:多款产品已应用在3DNand工艺中。钨抛光液单价及毛利率较高,公司已进入逐步放量阶段。介电材料抛光液:逻辑制程产品份额提高;存储芯片领域,与客户共同开发3DNandFlash先进制程抛光液,并处于验证阶段。
光刻胶去除剂:铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产,28nm工艺光刻胶去除剂验证中,14nm工艺产品研发中。
风险提示1),下游晶圆厂假设不及预期;2)美国对公司下游客户制裁的不确定性;盈利预测及估值2020前三季度净利润1.14亿元,同比+146%,随着21年下游晶圆厂产能提升推动抛光液需求增加,叠加公司钨抛光液顺利放量,稳健预计2020丨2021年归母净利润1.42亿/1.52亿元,维持“增持“评级。