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电子元器件行业三季度半导体行业板块总结:半导体景气度高企,国产龙头公司业绩超预期

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1、行业产业景气度较好,射频、模拟、光学等国产龙头芯片 20年 Q3业绩均超预期,中游晶圆制造及下游封测产能饱满。射频、存储、光学、模拟等芯片设计端进口替代加速,卓胜微、兆易创新、豪威科技、芯朋微、圣邦股份等业绩均同比增长较好,且逐季环比增加;代表半导体板块景气周期的晶圆制造(中芯国际)、封装测试(长电科技、华天科技、通富微电)等业绩高速增长;功率半导体景气度持续较好,华润微、斯达半导、扬杰科技下游需求超预期。

2、随着部分公司对华为销售获得许可,半导体行业边际预期逐步向好。20年 Q3半导体板块机构持仓相比 Q2有所下降。展望 Q4,随着近期部分国内外公司获得对华为销售许可,投资者悲观预期逐步缓和,考虑未来美国大选将尘埃落定,半导体科技行业有望在业绩引领下迎来上涨。

3、在国产替代及产业升级的时代背景下,国内半导体制造、设计、材料、设备及封测等各个环节有望加速成长。

投资策略优选龙头:设计端卓胜微(射频)、兆易创新(存储)、圣邦股份;封测龙头长电科技;功率半导体龙头斯达半导、华润微;材料龙头鼎龙股份、安集科技等。





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