电子元器件行业周报：苹果公司发布新款iPhone，全系标配5G、摄像头大幅升级

苹果公司发布新款iPhone，全系标配5G、摄像头大幅升级：苹果公司发布iPhone12系列新机，此次苹果公司发布的iPhone12mini、iPhone12、iPhone12Pro、iPhone12ProMax四款新机采用A14芯片（5nm制程，拥有118亿个晶体管），全系标配5G（美国版本的支持毫米波），支持17个5G频段，支持wifi6，内置用于空间感知的超宽频芯片。此次四款新机尺寸分别为5.4寸、6.1寸、6.1寸、6.7寸，回归平直金属中框（不锈钢）+双面玻璃设计，全系配备OLED屏幕，支持20W有线快充、7.5WQi无线充，并首次搭配15WMagSafe磁吸式无线充电。在摄像头方面，此次iPhone12Pro/ProMax首次搭载了激光雷达，除了可以增强AR应用的能力，还能帮助iPhone加快暗光环境下的对焦速度。此次苹果在新机中首次搭载ToF镜头，有望形成示范效应，带动ToF渗透率大幅提升。总体来看，此次苹果发布的新款iPhone硬件有大幅升级，苹果新机销售前景向好，有望带动产业链相关企业业绩持续增长。

9月国内手机出货量同比下滑，全球PC三季度出货量同比大增：9月国内智能手机出货量2200.1万部，同比下降36.6%，增速较上个月下降了23.2个百分点。9月份国内5G手机出货量达1399.0万部，环比下降13.5%，占同期国内智能手机出货量比例高达63.6%，与上个月的63.1%相比提高了0.5个百分点。在PC方面，第三季度全球PC出货量为8130万台，同比增长14.6%，三季度PC出货量同比大增，主要得益于新冠疫情下人们居家办公和在线学习使电脑的使用有所增加。

需求增长+产业链转移+先进制程稀缺，台系半导体产业链产能紧张：需求方面，以5G为代表的下游产品硅含量全面提升，10月iPhone12与Mate40两款重磅手机机型发布有望提振手机出货量。产业链转移方面，中美科技摩擦反复加剧，中芯国际公告称受美国出口限制，部分客户将供应链转移至台湾。先进制程方面，台积电5nm贡献8%营收，3nm预计明年投产，在先进制程领域全球领先，产能具备高稀缺性，有望被CPU/GPU等高算力需求客户抢占。三方面因素综合影响，台系半导体代工产能逐级挤占，产能紧张，致使部分接单能力较弱产品代工费价格上涨，台系产业链产能紧张状态有望持续，建议重点关注涨价产品对大陆产业链传导情况。

投资建议：1）消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子；CMOS芯片供应商韦尔股份；存储器相关公司兆易创新；国内泛射频龙头信维通信；国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技；国内被动元件相关公司风华高科；2）半导体建议关注封测板块长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；半导体材料板块沪硅产业、安集科技、石英股份；半导体设备板块汉钟精机、新莱应材；功率半导体厂商华润微；液晶面板板块相关公司京东方、TCL科技、ST东科；玻璃基板相关公司彩虹股份；偏光片相关公司三利谱。3）MiniLED和照明双驱动，建议关注LED产业链标的阳光照明，相关公司瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电、木林森。

风险提示：疫情控制不及预期；手机出货量不及预期；产能扩张不及预期；5G建设不及预期；科技领域贸易摩擦加剧。