通讯行业光模块行业跟踪报告：光芯片是否突破，400G逻辑能否顺利演绎？

逻辑是否延续，光模块中短期是否仍为较好投资板块？ 我们在《机会风险并存，寻找预期低点--通信行业2020年投资策略》报告中，最看好光模块，首推新易盛，当时核心逻辑是：5G 建设带动前中回传需求，北美云资本开支回升带动数通市场回暖。20H1，光模块整体业绩表现亮眼，除以上预期内的因素，超预期的是疫情对数通市场的正面影响。如今，板块经历较大幅度上涨，现阶段是否仍为较好投资板块？ 我们认为，综合考虑估值、格局、以及需求的边际变化，答案是否定的。

5G+数通的需求增长能否持续？ 5G 建设市场：2020年国内5G 基站建设规模约60万站，带动了前中回传光模块需求量上升。展望21年，存在两点不确定因素，一是新建5G 基站数量同比增长幅度，能否与20年同比19年的增长弹性相比较；二是前中回传光模块价格存在进一步下降风险。 数通市场：北美云资本开支自19Q3以来回升，20年疫情进一步带动景气度提升，展望21年，疫情的边际影响难以与20年的边际变化相比较。

400G能否走出类似100G的成长逻辑？ 需求侧：数通光模块中，300m 以下传输距离（VCSEL 芯片）需求约不到25%，而500m~2km（DFB 芯片）为主力需求，约占整个数通光模块的60%以上。100G 时代，低成本的25G DFB 芯片，带动了光模块需求量快速上升。而400G 时代，由于DFB 芯片长距难有较好的PAM4调制效果，同时高速EML 芯片价格高企产量有限，因此放量的产品仅为短距离的VCSEL 产品。400G 产品走出100G 逻辑需要等待新的低成本光调制芯片出现。 供给侧：100G 时代，数通市场旭创供给量一家独大；而400G 时代， 旭创、新易盛的400G 产品均实现放量出货，光迅数通产品占比上升，剑桥200G 产品出货，博创硅光产品实现小批量。

光芯片未来技术路径：磷化铟、硅光子、铌酸锂？ 国内高速光芯片仍待突破，其中25Gbps EML 放量仍需时间，难度在于EML 量产良率难测；硅光芯片所需的成熟锗硅工艺仍需依靠美国代工， 且硅基插入损耗高、存在温飘问题；铌酸锂具备良好的光学特性，是未来光调制芯片3db 光口带宽突破60GHz 瓶颈的重要方向，但其加工难度大， 制造工艺为其核心，量产技术仍需提升。

风险分析：5G建设高峰回落、产业链降价风险、贸易摩擦风险