韦尔股份跟踪报告之三：股权激励彰显信心，CIS龙头未来可期

行权/解锁条件：2020、2021、2022年净利润承诺分别约为20、30、36亿元 公司股权激励计划设定的2020-2022年度各年度业绩考核目标为以2019年净利润为基础，2020、2021、2022年的净利润增长率分别不低于500%、800%、980%，此处“净利润”指的是扣非归母净利润+该激励计划股份支付费用。韦尔股份2019年扣非归母净利润为3.34亿元，因此2020、2021、2022年净利润应不低于20.04、30.06、36.07亿元。

豪威并表，20H1业绩同比高增长 公司20H1实现营收80.43亿元，经追溯调整后（下同）同比增长41.02%， 实现归母净利润9.90亿元，同比增加1206.17%。剔除2017年及2019年股权激励计划的影响，归母净利润为10.77亿元，同比增长565.92%。实现扣非后归母净利润9.28亿元，同比增加5984.33%。 分子公司看：豪威20H1净利润为9.7亿元，同比增长203%，豪威20Q2净利润约为5.2亿元，环比增长16%。思比科20H1净利润为0.41亿元。 分项业务看：公司半导体设计业务实现收入68.91亿元（占主营收入比例约86%），同比增长42.69%；公司半导体分销业务实现收入11.36亿元（占比约14%），同比增长32.45%。

光学创新永不眠，OV产品创新不断 2020年2月，豪威推出64M 像素的图像传感器OV64C，与索尼三星64M 争锋。2020年上半年，公司在64M 上继续发力，推出0.7um 小像素的64M OV64B 图像传感器，提供6400万像素实时拜耳输出。在汽车级产品上，公司发布首款Nyxel 技术的图像传感器OX03A2S，能够在弱光环境下检测和识别其他图像传感器无法捕捉的物体。在动态视觉领域，公司率先推出1M 分辨率传感器。

光学黄金赛道，CIS龙头持续受益光学赛道量价齐升。量的方面，智能手机多摄趋势确定，智能手机摄像头数量不断增长；价的方面，CIS的尺寸和分辨率不断提升，CIS的价值量越来越高，CIS市场规模不断增长。豪威在CIS产品上不断发力，陆续推出48M和64M产品，市占率和盈利能力不断提升，已回归全球CIS领先地位，随着光学量价齐升的不断推进，豪威将充分享受行业红利。

平台型企业多领域持续研发新产品

1、电源管理芯片领域，率先开发出高频段高抑制比LDO，用于超高像素CIS供电；

2、触控和显示驱动集成芯片（TDDI）领域，公司研发的支持a-Si Dual Gate Panel的TDDI产品TD4150上半年开始量产，帮助中低端智能手机显示屏减小下边框，实现全面屏设计，增强智能手机竞争力。

3、MOSFET产品逐渐从消费类进入网通、安防市场，率先推出双N型锂电池保护MOSFET为国内第一家提供全系列锂电池保护MOSFET产品的公司。

4、射频芯片领域，公司研发高低端两种方法多款产品，以应对市场差异化需求。

盈利预测、估值与评级韦尔股份收购豪威后，成为全球领先的CIS龙头企业。光学赛道创新不断，CIS行业将保持长期增长，公司市占率和毛利率有望持续提升。我们维持公司2020-2022年净利润预测分别为24.83、31.18、37.72亿元，当前市值对应PE分别为65、52、43倍，维持“买入”评级。

风险提示：中美贸易摩擦加剧风险、疫情影响导致半导体行业景气度下行风险、行业竞争加剧风险。