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晶盛机电:预收款同比翻倍,半导体硅片外延设备进展超预期

来源:东吴证券 作者:陈显帆,周尔双 2020-08-26 00:00:00
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事件11:8月26日公司发布业绩中报,上半年实现收入14.71亿元,同比+24.80%;归母净利润2.76亿元,同比+10.05%;扣非归母净利2.57亿元,同比+14.81%。

事件22:8月26日晶盛披露8英寸硅外延炉和6英寸碳化硅外延炉通过客户验收。

投资要点2020H1业绩稳定增长,设备交付顺利进行司得益于设备交付、验收工作的顺利进行,在疫情影响下公司H1业绩仍实现了稳定增长。分产品看,公司晶体生长设备和智能加工设备分别实现营收10.20亿元/2.03亿元,同比+36.75%/-35.59%。公司晶体生长设备保持高速增长,主要受益于公司在手订单稳步交付,我们测算Q1末未完成订单额达44亿元。目前半导体及光伏行业维持较高的产业景气度,部分光伏硅片大厂继续对大尺寸硅片先进产能加大投资,市场需求较好,公司未来业绩增长有保障。

2020H1毛利率有所下滑,费用管控良好H1毛利率30.09%,同比-6.45pct。其中晶体生长设备毛利率33.98%,同比-6.12pct,我们判断主要预计主要系首批210尺寸设备确认部分收入,随着210尺寸设备放量,毛利率有望企稳回升。智能加工装备毛利率30.56%,同比-3.64%。净利率18.44%,同比-2.56pct,跌幅小于毛利率。

期间费用率合计10.03%,同比-5.83pct,其中管理费用率(不含研发费用)、销售费用率、财务费用率、研发费用率分别为4.35%/1.58%/-0.75%/4.85%,分别同比-1.55pct/+0.32pct/-0.95pct/-3.65pct,费用管控良好。

2020H1经营现金流量净额大幅增长,合同负债高企司公司H1经营现金流量净额达7.82亿元,同比+344.67%,流动性大幅改善。H1公司合同负债14.25亿元,较19年末增加4.18亿元,同比增长88%,表明公司销售规模相应增长,预计将继续为下半年业绩贡献增量。

8英寸硅外延炉和6英寸碳化硅外延炉通过客户验收公司于17年进军外延设备领域,不到2年就实现设备交付。公司8英寸单片式硅外延炉首台样机于2019年8月进入客户现场,稳定生产了9个月,累计生产超过4万片外延片,经专业检测,设备各项性能指标均达到进口设备同等水平。同时,晶盛自主研发的6英寸碳化硅外延炉4英寸工艺也获得客户验收,现进行6英寸工艺调试,目前工艺验证顺利进行。

晶盛成功开发出硅外延设备和碳化硅外延设备,公司半导体单晶硅设备产业链日臻完整,未来将形成覆盖半导体单晶生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的产品体系。

盈利预测与投资评级:预计2020-2022年净利润分别为8.6/11.7/15.8亿,对应PE分别为36/26/20倍,维持“买入”评级。

风险提示:下游扩产进度低于预期,半导体业务进展不及预期





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