事件：
公司发布2020年半年度报告，2020年上半年公司实现营业收入37.15亿元，同比减少3.25%；实现归母净利润2.67亿元，同比增长211.85%；实现扣非后归母净利润2.19亿元，同比增长742.91%。
点评：
受益国产替代加速，Q2单季净利润创历史新高
20H1公司营业收入与去年同期基本持平，归母净利润同比大幅增长211.85%，主要得益于国内客户订单大幅增长，以及相关成本费用下降。2020年第二季度公司实现营业收入20.22亿元，同比减少4.96%，环比增长19.50%；实现归母净利润2.04亿元，同比增长196.32%，环比增长223.81%；实现扣非后归母净利润1.62亿元，同比增长569.85%，环比增长230.61%，创历史新高。分厂区来看，20H1天水华天实现营收12.96亿元，同比下滑17.92%；华天西安实现营收10.17亿元，同比上升6.42%；华天昆山实现营收3.51亿元，同比上升18.03%；Unisem实现营收约9.37亿元，同比下滑8.10%。
盈利能力方面，20Q2公司销售毛利率创单季新高，达24.28%，同比提升9.83pct，环比提升5.73pct，净利率为11.29%，同比提升7.48pct，主要系半导体国产替代加速，公司下游订单饱满，产能利用率上升，推动盈利能力提升。其中，受益于2020年上半年集成电路市场景气度较上年同期大幅回升以及我国集成电路国产化进程加速等因素的影响，华天西安、华天昆山及Unisem净利润均较上年同期有较大幅度增长。
产品布局不断完善，有望持续受益半导体国产替代及下游复苏
研发方面，公司持续加大先进封装工艺及产品的研发投入，20H1公司研发费用达2.00亿元，同比增长15.41%，占营业收入比例为5.4%，同比提升0.9pct。20H1公司完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力及批量生产。3DNAND16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold封装技术研发及量产能力建设，开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品。同时，5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGAAI芯片已批量生产。公司2020年上半年共获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项。随着产品线布局不断完善，公司有望持续受益于下游5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域需求复苏及半导体国产替代趋势。
积极推进先进封装，华天南京产能释放在即
产业布局方面，公司积极推进先进封装。已有的昆山厂以Bumping、TSV、WLSCP、Fan-Out等晶圆级封装产品为主，20H1实现同比扭亏；2018年公司收购掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术的Unisem，进一步开拓海外客户，20H1同比扭亏；同时公司拟投资80亿元建设南京工厂，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。2020年7月18日华天南京举行了一期项目投产仪式，随着华天南京的投产运营，公司先进封测产能将快速提升，产品结构将进一步优化，盈利能力有望持续提升。
盈利预测、估值与评级
公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产品线布局完善、技术领先，将深度受益于半导体国产替代加速及下游需求复苏。看好公司未来先进封装业务成长性，上调公司2020、2021年预测归母净利润至6.12、8.46亿元（调整前为5.69、6.95亿元），新增2022年预测归母净利润10.61亿元。预计公司2020-2022年的EPS分别为0.22、0.31、0.39元，维持“增持”评级。
风险提示：
国产替代转单效果不及预期；公司产品研发进度不及预期；疫情后终端需求恢复不及预期。
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