华虹半导体:结构性问题待改善，同业拉高估值

二季度核心营业利润率改善：华虹公布二季度营收环比增长11个点，同比衰退2个点，高于市场预期1个点，且因折旧及人工费用低于市场预期，核心营业亏损率（2%）优于市场预期的8%亏损率，但由于非核心收入减少，及所得税增加，反而让8%的净利率低于市场预期2个点。

二季度营收分析：美国客户（33%q/q，-20%y/y）130纳米（14%q/q,3%y/y）的逻辑／射频（36%q/q，24%y/y）及250纳米（19%q/q,88%y/y）的MOSFET,IGBT分立器件芯片(15%q/q,-6%y/y)的环比增长似乎是拉动华虹营收回升的主要因素。

三季度回升仍低于预期：华虹营收指引2.36亿美元（5%q/q，1%同比衰退），低于市场预期三个点，小幅优于世界先进及联电的环比持平,中芯国际的1-3%q/q,但还是低于台积电的营收指引近3个点，因为折旧费用开始提升，公司预期毛利率回落到22-24%，略高于市场预期的22%。

法说重点关注：1.二季度资本开支及折旧都低于市场预期，是否代表全年资本开支将调整？2.下半年营收展望是否由12“无锡厂的智能卡芯片，功率器件，及CIS传感器所带动？3.回A股上市计划？投资建议结构性问题待改善，同业拉高估值:因结构性问题导致获利回升缓慢，所以我们还是调降华虹2020EEPS近24%到US$0.064,但因中芯国际A股上市后高估值造成行业联动效应，拉高H股中芯及华虹估值到超过50倍P/E,2.0-2.5倍市净率，我们决定提高华虹目标价到HK$38，以2021年60倍市盈率及2倍市净率,1倍PEG估值为基准，目标市值441亿人民币。

风险提示12”无锡晶圆代工扩产计划所拉高的管理，研发，折旧费用可能持续破坏获利结构，新冠病毒疫情扩大仍是华虹短期要面对的风险。

相关附件