电子行业深度报告：Intel的历史转折与历史进程中的中芯国际

英特尔7nm制程延期，IDM巨头的历史转折。2020年7月23日，英特尔披露2020年二季度财报，营收和每股收益均超预期，但由于生产上遇到“缺陷”，其7nm制程处理器的上市将延期6个月，最早2022年最晚则要等到2023年。根据手机晶片达人7月27日信息，英特尔已与台积电达成协议，英特尔向台积电方面预订了2021年18万片6nm芯片的产能。我们认为英特尔作为全球计算机处理器龙头，一直使用IDM模式进行其核心处理器产品（酷睿、至强等系列）的生产制造，当前英特尔IDM模式陷入技术瓶颈，委托台积电进行晶圆制造，是半导体行业的里程碑事件，有可能成为英特尔的重要的历史转折点。

晶圆代工行业战略地位日益凸显，台积电一家独大。集成电路制造行业分为IDM模式和Foundry模式，IDM是指集成电路企业除了开展设计业务，还拥有产业链下游的晶圆制造厂、封测厂；Foundry是集成电路行业中芯片代工厂的简称，最早集成电路行业以IDM模式为主，而代工模式凭借制程迭代速度快、客户更多元的优势快速崛起，市场前景不断向好，根据ICInsights数据，2019年全球晶圆代工行业市场空间为568.75亿美元，其中，中国大陆地区晶圆代工市场规模为113.57亿美元（+6%）。我们认为在当前全球半导体产业链中，晶圆代工的战略地位日益凸显，IC设计公司在高端制程方面对台积电更加依赖。

中芯国际：肩负历史使命，站上历史的进程。晶圆代工格局呈现台积电一家独大的局面，市占率超过50%，占据大部分高端市场；中芯国际作为国内晶圆代工龙头，不断追赶先进制程，成为中国大陆第一家提供国际领先的14nm技术节点的晶圆代工企业，同时加码研发N+1（对应10nm）、N+2（对应7nm）工艺。我们认为14nm以下晶圆代工企业数量屈指可数，竞争格局将更为良性，中芯国际已经站上历史的进程，未来有望成为全球第三大晶圆代工厂；与此同时，先进制程的研发同样受到上游半导体设备和材料的制约，半导体设备和材料国产化的进程步入快车道。

行业评级及投资策略。晶圆代工战略地位日益凸显，新冠疫情不会改变产业趋势，国内半导体行业正全面开花，给予“推荐”评级。重点推荐：中芯国际、北方华创、华峰测控、斯达半导、圣邦股份、捷捷微电、卓胜微、韦尔股份；建议关注：中微公司、兆易创新、闻泰科技、澜起科技、长电科技、安集科技。

风险提示：新冠疫情海外加剧导致下游需求不及预期；国内半导体国产替代进程不及预期；贸易战持续恶化风险。

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