半导体行业研究：全产业链加大扶持力度，分级优惠鼓励做强_股票频道

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国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出了全面的政策支持。评论更大力度的税收优惠扶持晶圆代工和设计环节：此前根据《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税〔 2018〕 27 号，对集成电路生产生产企业最高按照“五免五减半”优惠政策执行，而此次新规明确对集成电路生产企业或项目最高按照十年免征所得税。此前政策规定芯片设计企业享受“两免三减半”政策，本次政策中芯片设计企业最高享受“五免+后续年份 10%”的优惠政策。

分级优惠政策，重点支持企业“做强”：对于晶圆代工环节，此次文件提出线宽小于 28 纳米（含）的集成电路生产企业按照“十年免税”，线宽小于 65 纳米（含）的集成电路生产企业执行“五免五减半”，线宽小于 130 纳米（含）的集成电路生产企业执行“两免三减半”的所得税。对于芯片设计环节，提出区分“一般集成电路设计企业”与“重点集成电路设计企业” 的不同税收优惠政策，一般集成电路设计企业执行“两免三减半”的税收政策，而重点集成电路设计企业执行“五年免税+后续年份 10%税率”。我们认为执行分级优惠政策，更大力度扶持“重点企业”有望避免重复低水平发展，有序引导产业向先进制程和优秀设计企业倾斜更多资源，实现企业做强的产业升级之路。

全产业链、全方位的扶持政策：本次政策文件除对生产和设计环节的优惠外，明确对鼓励的装备、材料、封装和测试企业按照“两免三减半”优惠政策执行。新增度存储器生产企业、线宽小于 250nm 的特色工艺集成电路生产企业和化合物集成电路生产企业的进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件免征进口关税。在投融资领域，提出加快“大力支持符合条件的集成电路企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程”；在人才政策方面，提出“加快推进集成电路一级学科设置工作” 培养集成电路人才，从根本解决相关人才短期难题；知识产权方面，提出“鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记”，保护半导体设计、软件创新。此次政策文件的发布是从全产业链、多角度加大扶持力度半导体产业发展的体现。

关于受益于本次政策发布的上市公司：我们认为半导体龙头公司将更加受益于此次政策文件，尤其是发展先进制程的晶圆代工企业和半导体设计龙头。产业链上受益公司有晶圆代工环节的中芯国际、华虹半导体、华润微；封测环节的长电科技、通富微电和华天科技；设备环节的中微公司、北方华创、至纯科技；设计环节的寒武纪、汇顶科技、韦尔股份、圣邦股份等投资建议我们维持行业“买入”评级，投资组合为：环旭电子、寒武纪、长电科技、中微公司、澜起科技

风险提示

美国禁售半导体设备；晶圆代工及封测企业重复建设，竞争剧烈；半导体估值偏高。