晶圆制造产业关乎自主可控政策加持加速成长美国商务部5月发文计划升级对华为的限制,其内容直指台积电对华为的晶圆代工服务。7月19日,台积电在2季度业绩说法会中披露已经于5月15日起断供华为,并称未计划在9月14日后向华为提供晶圆代工服务。在外部制裁压力不断升级的背景下,中芯国际承载着中国半导体产业实现自主可控的历史使命,产业政策与各类资源向中芯国际及其产业链不断倾斜已成趋势,包括大基金一期二期的注资,每年的政府补助,人员配备等均为中芯国际加速技术研发和投产提供支撑。
晶圆代工格局稳固中芯国际将迎成长拐点台积电依托领先的代工工艺、先进封装工艺、精准定价策略、良好的合作生态等战略,在晶圆代工领域占据半壁江山。中芯国际作为产业追赶者,正迎来自身成长拐点。中芯国际目前主要的营收来源系0.15μm/0.18μm和40/45nm,其28nm工艺在2019年营收占比约4-5%,14纳米FinFET技术以及第二代FinFET技术进入客户导入阶段。我们统计了华为、荣耀、oppo、vivo、小米的2000元以下手机出货量,占比大约30%,对应年出货量大约2亿部手机,按照每部手机给晶圆厂贡献营收100元,对应的市场增量为200亿。中芯国际在2019年营收约200亿,假设未来在28nm和14nm制程实现业绩放量,公司市场空间规模将快速打开。
投资建议我们预期公司2020-2022年营收分别为255、287和316亿元;期间归母净利润分别21、22、26亿元;期间每股收益为0.28、030和0.36元。
主要风险(1)贸易环境限制升级;(2)研发进度不及预期。