20H1归母净利润同比169%~239%,好于市场预期
预告20H1净利润2.30~2.90亿元,同比增长169%~239%,中值为2.60亿元,同比增长204%。20Q2净利润区间1.67~2.27亿元,环比增长165%~260%,其中中值1.97亿元,环比增长213%。
受益半导体国产替代且手机CIS需求较好,20Q2延续订单饱满
受益半导体国产替代加速及手机多摄渗透率提升,公司CIS产能紧缺,西安及昆山厂19下半年起收入端持续大幅增长,带动净利润提升。其中西安厂19H2净利润1.12亿,环比增长273%,昆山厂19H2净利润0.17亿,环比大幅扭亏,目前公司在手订单饱满,景气度较好。
测算公司20Q2营收及毛利率大幅提升,带动盈利能力同步提升
我们测算,公司Q2产能利用率90%以上,带动营收环比增长约40%~50%,毛利率进一步提升至22%左右,推动净利率提升约4pct。公司毛利率从19Q1已实现稳步提升至19Q4约22.19%,在20Q1疫情影响下,毛利率略有下滑。随着20Q2国内疫情得到控制,下游订单饱满,公司毛利率再度表现突出。
2020年南京厂逐步投产,存储、基板、射频等产品有望成为新增长点
南京厂3月8日已经开始设备安装,预计20年将加快南京厂投产,目前公司已完成包括3Dnand16层、5GPA、SAW/BAW滤波器、LPDDR4等产品的技术储备,预计20年将进一步提升盈利水平。
受益半导体国产替代加速,维持“增持”评级
公司是国内前三封测企业,随着大陆晶圆厂崛起重塑国内产业链,公司业绩有望持续提升,预计20~22年,净利润7.92/10.89/13.40亿元,同比增长176%/37%/23%,对应PE66/48/39X,维持“增持”评级。
风险提示:
疫情影响导致电子行业需求不及预期;公司研发进展不及预期;