公司是全球封装设备及材料行业龙头,19年在半导体封装设备及SMT 设备、物料市场分别位居第一、第二及第三,市场份额分别为29%/22%/9%。
半导体IC、LED、SMT 业务相继反弹有望驱动其整体业绩拐点向上,且21年高景气表现具备较高确定性,带动估值向上机会。
半导体IC 及mini LED 业务反弹,2H20回暖21年高景气持续公司近20年来基本都位居全球半导体封装设备行业第一位,通过收购实现相比同业显著更高的设备工序覆盖完整度,对应市场份额由14年的18%提升至19年的29%。半导体业务19年在整体收入占比44%,其中半导体IC、CIS、LED 在半导体业务分别占比60%/22%/18%。半导体IC 以及LED业务反弹有望驱动半导体业务恢复双位数增长。
1)半导体IC:国内封测厂2H20扩产、5G/HPC 加速先进封装渗透有望驱动封测设备行业2H20回暖且21年高景气,叠加其多元产品线更为国内客户青睐、份额有望稳中有升,半导体IC 业务有望较快增长。2)LED:miniLED 或于21年起量带动LED 业务回暖。3)CIS:短期光学升级趋势暂缓、但中长期高端光学规格渗透趋势不变,有望驱动其CIS 设备业务回暖。
5G 基站+安卓SLP+汽车电子相继发力,驱动SMT 业务于21年回暖公司与Fuji 占据SMT 行业前两大龙头位置,两家市场份额差距较小。SMT业务营收占比逐年扩大至19年的44%成为与半导体业务并驾齐驱的核心业务。海外5G 基站批量化建设、汽车电子渗透驱动PCB 用量上升,拉动SMT 设备新增需求,同时5G 驱动安卓手机类载板渗透率提升、更高精度要求拉动SMT 设备更新迭代需求,有望驱动SMT 业务于21年回暖。
盈利预测、估值与评级我们预计20-22年净利润分别为12.52/20.39/26.65亿港币,分别同比上升102%/63%/31%。待疫情影响消退、5G 新应用驱动半导体行业21年反转具备高确定性,市场对半导体板块估值定价逐步切换至21年;参考海外同业21年9-32倍PE、公司历史估值区间8-33倍PE,公司在全球设备行业龙头地位稳固、未来利润成长弹性高于大部分同业、且国内设备替代需求刚刚启动背景下公司存在市场份额提升机会驱动自身更快增长有望带来估值溢价,给予21年30倍PE 对应目标价150元港币,首次给予“买入”评级。
风险提示:半导体行业景气度下滑;先进封装、mini LED 渗透不及预期;客户拓展不及预期
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