兴森科技：半导体业务高增长兑现，大基金加持夯实成长动力

半导体业务加速放量,大基金加持根基夯实

公司业务包含PCB样板/小批量板、半导体两大部分,其中半导体业务包含IC载板和测试板业务。2019年公司半导体业务营收8.02亿元,同比增长39.7%,毛利率24.1%,同比增长8.4pct。从载板业务来看,公司原有产能约1万平每月,在建产能约8000平/月,随着海外大客户订单逐步放量以及国内存储芯片国产化线的推进,公司作为IC载板国产化突破口将迎来盈利能力拐点。2019年6月,公司公告将与大基金、广州科学城共同投资30亿建设IC载板和类载板项目,公司半导体业务成长基石再度加码。公司测试板产品主要为接口板,2019年业务主体主要为上海泽丰以及美国Harbor。上海泽丰受益于半导体产业国产替代加速,实现营业收入18,596.91万元,同比增长131.87%,净利润4,624.12万元、同比增长95.17%;Harbor成本管理成效明显,盈利能力大幅提升,销售收入增长27.36%,实现净利润1,754.04万元,业绩实现扭亏。

PCB产能逐步释放,良率改善提升盈利能力

2019年,公司PCB样板、小批量板营收29.22亿元,同比增长4.5%,毛利率31.9%,同比增长1.1pct。公司2018年投资4.1亿新增15000平/月的中高端PCB产能,2019年落地约5000平/月,2020年后逐步达产,公司PCB业务体量打开空间。子公司宜兴硅谷生产运营稳定,良率提升,经营业绩实现扭亏为盈,全年收入41,546.32万元,同比增长6.91%,净利润2,864.37万元。

盈利预测与估值

我们预期公司2020-2022年实现营业收入45.19亿元、53.88亿元、67.67亿元,同比增长分别为18.80%、19.23%和25.59%;归属于母公司股东净利润为4.01亿元、5.05亿元和6.90亿元,同比增长分别为37.50%、25.69%和36.73%;EPS分别为0.27元、0.34元和0.46元,对应PE为40.37、32.12和23.49。未来六个月内,维持“增持”评级。

盈利预测与估值

(1)疫情防控影响全球经济大幅波动;(2)IC载板国产化进度不及预期。