汽车行业专题报告：国产IGBT龙头突围，进口替代进行时

IGBT 是电控系统中的“CPU”,应用场景广泛。IGBT 兼具MOSFET与BJT 的特点,可以把其看成是一个非通即断的开关器件。根据工作电压的高低,IGBT 模块一般被划分为三类:低压、中压和高压,低压IGBT 模块一般用于消费电子、汽车零部件领域,中压IGBT 模块一般用于新能源汽车、工业控制、家用电器等领域,高压IGBT 模块一般用于轨道交通、新能源发电、智能电网等领域,其中新能源汽车领域需求的快速增长是高端IGBT 市场规模增长最重要的驱动因素之一,营收占比达31%。IGBT 行业主要包括设计、制造、封测三大环节,根据产业链分工的差异划分为Fabless、Foundry 与IDM 三种商业模式。

SiC 性能优良但短期难替代IGBT,新能源汽车普及在即,有望带动车规级IGBT 放量增长。IGBT 技术不断革新,已经迭代7代,朝着“小尺寸、高功率、低损耗”方向发展。SiC MOSFET 虽性能优良,但在成本与可靠性上不具优势,故目前全球产业化尚处起步阶段。新能源汽车行业临近拐点之年,高端车与低端车双双加速放量,预计2025年销量有望达505万辆,在新能源汽车等下游应用市场蓬勃发展的拉动下,IGBT 供不应求,IGBT 行业将持续向好发展,我们预计国内车规级IGBT 2025年市场空间为152亿元,2019-2025年CAGR 约27%。

国内龙头突围IGBT 市场,有望通过技术升级和低价换量实现进口替代。国内车规级IGBT 行业呈寡头垄断格局,英飞凌占近六成份额,比亚迪破局而入,市场份额为18%,国产化程度比较低。技术上,英飞凌、三菱等国际龙头领先国内龙头1代左右,且实现了产品低、中、高压全覆盖;成本上,低价材料叠加高效生产,使得国际龙头成本占优,再考虑到其品牌高定价,故毛利率水平高于国内龙头。目前国内IGBT 对外依存度超90%,进口替代迫在眉睫,以比亚迪、斯达半导为代表的国内龙头正在加速推进IGBT 国产化。未来在与国际龙头竞争中,国内龙头有望在技术与成本上双管齐下,一方面加快IGBT 技术的自主研发,缩小与国际水平差距,另一方面扩产降本,以更低价格换取更多市场,真正实现核“芯”自主可控。

投资建议:在政策和车企的共同推动下,未来几年新能源汽车有望迎来快速发展,当前车规级IGBT 供不应求,国内龙头厂商产能扩张叠加技术进步,有望加速进口替代,重点推荐开启外供的国内车规级IGBT 龙头比亚迪(汽车覆盖)和进军车规级市场的自主IGBT 龙头斯达半导(电子覆盖)。

风险提示:新能源汽车销量或不及预期;客户拓展或不及预期。