晶盛机电:中环混改尘埃落定,半导体设备订单加速推进

TCL取得中环集团混改,中环半导体有望加速建设。中环股份于7月15日公告,TCL科技集团股份有限公司通过竞价,成为中环混改项目的最终受让方,摘牌收购中环集团100%股权。TCL科技主营面板业务,本次收购将与中环半导体材料形成有效协同,并有望依靠平台资金优势,进一步加大中环对于大硅片等半导体材料的投入。根据公司公开消息,中环12寸轻掺产品己实现CopFree,目前己进入28nm的技术节点;重掺产品己全面通过客户认证,搭配特色工艺正稳步增量。产能方面,中环8寸天津、宜兴两地工厂已实现产能50万片/月,2021年实现总产能70万片/月;12寸天津产线已实现2万片/月量产,宜兴全自动生产线8月即将通线,年内可实现产能5-10万片/月,2021年实现产能15万片/月,随着7月6日中环定增获得核准,半导体产能有望加速建设。

半导体设备订单有望持续落地,实现估值、业绩同步提升。晶盛作为国内半导体硅片生长设备龙头,同时也是中环半导体设备的主要供应商,将充分受益于中环产能的建设推进。晶盛早于2018年签订中环半导体硅片设备4.03亿元订单,若按照上述中环产能规划,我们测算中环对晶盛单晶炉、抛光机设备招标总额高达7.3亿元。此外,晶盛2019年以来陆续中标有研等大硅片厂商的大尺寸设备订单,目前晶盛在半导体大硅片生长炉、抛光机等设备布局情况良好,将充分受益于中环、有研、神工等大硅片厂商的产能推进,实现估值、业绩的同步提升。

疫情短期影响相对有限,新签大单保障业绩增长。尽管今年一季度受疫情推迟开工影响,但受益于光伏、半导体行业景气度受影响相对较小,公司按计划推动在手订单的交付、验收工作,实现收入和业绩的稳定增长。截止2020年Q1,公司未完成合同总计29.81亿元,同比增长17.59%,其中未完成半导体设备合同4.7亿元。6月30日,公司公告与中环协鑫签订光伏五期第二批订单12.27亿元,其中长晶炉12.10亿元,明年1月31日前完成交付;截断机0.17亿元,今年11月30日前完成交付。按照交付周期,我们预计中环有望于今年底启动第三批订单招标,同时叠加去年下半年新签订单,将进一步厚增公司今年整体收入业绩。

投资建议:我们预计公司2020年-2022年净利润分别为8.61、11.55、14.86亿元,对应EPS分别为0.67、0.90、1.16元,成长性突出;给予买入-A投资评级,6个月目标价为31.50元,相当于2021年35倍动态市盈率。

风险提示:产品价格出现波动,下游订单招标不及预期。

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