2019年半导体设备持续增长,2020年1季度订单饱满:2019年公司半导体设备营收约26亿元,同比成长30%,半导体设备营收占比提升约3个百分点达到79%,整体电子工艺装备业务毛利率略增0.51%。另外公司的真空装备与精密电子元件营收分别增长了18%和10%,其中电子元件毛利率大增10.45%,拉动该业务贡献的净利润增长约60%。2020年第一季度末公司合同负债达到26.4亿,大幅增长约80%,经营净现金流在第一季度也大幅改善,激增384%,体现公司客户订单饱满,全年增长动力强劲。
高研发投入助力12寸工艺设备产业化加速,股权激励方案激发员工潜力:2019年公司研发投入约11.4亿元,同比提升30%,其中费用化金额为5.2亿元,大幅提升约50%。其中12寸硅刻蚀机、金属PVD、立式氧化/退火炉、湿法清洗机等多款高端半导体设备相继进入量产阶段,2020年初相继获得华虹无锡厂2台PVD和2台STI硅刻蚀设备以及3台合金退火设备。同时公司也在推进市场化激励机制,试行职业经理人制度,采用股票期权与限制性股票混合激励方式激发全员潜力。
疫情下导体设备需求刚性,晶圆厂资本开支保持高增不变:由于受到疫情影响,市场已经下调2020年半导体行业至衰退5%左右,预计全球半导体市场规模达到3895亿美元左右。半导体厂商的资本开支下降约3%,其中三大存储巨头资本开支降幅达到15%。但是我们认为中国大陆晶圆厂资本开始并未受到疫情影响而削减,整个晶圆代工厂的资本支出8%的增长,中芯国际2020年资本开支31亿美金,比去年提高了11亿美金,因此我国半导体设备领域有望在2020年迎来逆势增长。
盈利调整与投资建议
我们预计公司在2020-2022年归母净利润分别为5.3亿/7.5亿/10.1亿,EPS分别为1.06/1.51/2.04元,对应P/E为124x/87x/65x,上调公司评级为“买入”。
风险提示
受到疫情影响晶圆厂投产延后,订单确认不及预期;行业竞争加剧。