兴森科技:载板业务初现锋芒,协同主业,合力推进业务稳步增长

半导体业务导入顺利,业绩实现稳步提升:目前业务主要围绕PCB业务及半导体两大核心业务,是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,目前覆盖面向通信、工业控制、医疗、计算机以及汽车电子等行业4000多家客户。2019年兴森科技实现营业收入37.92亿元,同比增长9.2%,实现归母净利润3.03亿元,较去年同比增长41.1%,我们认为主要得益于半导体业务业绩贡献不断提升,随着IC载板业务产能扩张顺利,未来将继续助推业绩持续稳步增长。

国产替代空间值得期待,IC载板业务有望稳步提升:随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践,5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期,持续驱动半导体产业成长,进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。目前国内的IC载板产值不到3亿美元,全球的IC载板的市场空间为83.11亿美元,国内的产值占比不到4%,相比于PCB的产值规模占比来讲,国内IC载板的国产替代具有可观的市场空间。

战略布局前瞻领先,核心竞争力远超行业竞争对手:为了避免与国内的PCB同行业发生同质化的竞争,在稳定PCB样板、小批量板龙头的基础上,从12年进入IC载板业务,积极进行产能扩张,有望成为国内IC载板龙头企业。同时在2018年9月正式通过三星认证,成为大陆本土唯一的三星存储IC封装基板供应商,是对公司IC载板实力的认证,目前在现有内资韩系等重要客户基础上也在积极拓展更多的龙头客户。

盈利预测与投资评级:我们预计2019-2021年的营业收入分别为37.92亿元、43.33亿元以及49.89亿元,归母净利润分别为3.03亿元、3.96亿元以及5.15亿元,EPS分别为0.20元、0.27元及0.35元,对应的PE估值分别为73/56/43X,因此我们持续看好兴森科技未来业绩增长,首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示:核心技术研发进度不及预期;产能爬坡进度不及预期。