华为召开新品发布会,鸿海大陆厂区有望恢复正常:华为召开新品发布会,发布了新一代折叠屏手机 Mate XS,Mate XS 采用了双层航天级聚酰亚胺柔性材质,强度比单层提升 80%;折叠后前后两部分分别是 6.6和 6.38英寸屏幕,展开后为 8英寸的全面屏。摄像头方面,Mate XS 后摄采用 40M主摄+16M 广角+8M 长焦+ToF,延续高清主摄+多摄辅摄+ToF 方案。高清主摄+多摄辅摄在高端手机中逐渐成为标配,并逐渐向低端手机渗透,ToF方案逐渐成熟,手机厂商加速光学创新。除了 Mate Xs,华为还介绍了HMS 最新进展,如今 HMS Core 已经迭代到了 4.0版本,对标谷歌 GMS,已经支持 170多个国家,全球注册开发者超过 130万,华为 HMS 服务的完善对其海外市场有极其重要的意义,有望加强自主可控能力,利好华为产业链。另外,鸿海精密表示目前中国大陆厂区复工比例已超过季节性需求 50%,依照目前进度,3月底前应可恢复季节性正常产能。随着疫情逐步得到控制,各大电子厂将陆续恢复正常生产,利好电子产业。
2月面板与存储芯片价格大幅上涨,2月台湾存储企: 业收入同比大幅增长:
2月大尺寸电视价格明显上涨,55寸电视价格季度涨幅 13.27%;14寸笔记本价格季度涨幅1.51%。2月DXI指数上升45.20点,涨幅0.20%;DRAM颗粒现货价格月度涨幅为 6.67%,NAND Flash 颗粒现货价格月度涨幅4.63%。2月面板与存储芯片价格大幅上涨,面板与存储行业经过长期供需调整,迎来价格大幅回升,建议持续关注行业价格变化与供需关系。台湾地区存储企业南亚科、华邦电与旺宏 2020年 2月营收同比增速分别为34.40%、13.73%与 54.00%。存储厂商全面回暖,受益存储价格回升以及数据中心等需求拉动,存储厂商 2月营收环比小幅增长,同比大幅增长,行业高景气度抵御疫情影响。
光学创新持续强化,CIS 与光学指纹需求快速扩容: :2019年屏下指纹手机出货量同比增长 614%,预计渗透率仍将快速攀升:根据 CINNOResearch 数据,2019年全球屏下指纹手机出货量约为 2.0亿台,同比增长614%。除了三星、苹果之外,其他品牌 OLED 手机屏下指纹已经成为标配,渗透率高达 90%以上。预估至 2024年,整体屏下指纹手机出货量将达 11.8亿台,年均复合增长率 CAGR 达 42.5%。CIS 需求受益多摄手机渗透率快速提升,CIS 芯片价格普遍上涨。手机端与非手机端摄像头芯片价格均有上涨,在非手机端芯片价格提升明显,涨幅约 30%左右。在行业景气度高涨态势下,CIS 芯片设计公司格科微在 3月 5日与上海临港新片区管委会签订合作协议,拟投资建设“12英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”,预计投资达 22亿美元,2020年中启动,预计 2021年建成首期。
投资建议:1)消费电子建议关注 iPhone 无线通讯模组以及 iWatch 的 SiP模组供应商 环旭电子;COMS 芯片供应商 韦尔股份;存储器供应商 兆易创新;国内泛射频龙头 信维通信;国内 ODM 和功率半导体的龙头 闻泰科技;安防龙头企业 大华股份;国内被动元件龙头 风华高科;2)半导体板块建议关注持有 TEL 认证的电子级石英制品厂商 石英股份; ;受益 AMD市占率提升的国内封测龙头 通富微电;CIS-TSV 龙头企业; 晶方科技;基建+半导体双重受益泵业龙头 汉钟精机;CIS 与半导体双重受益的封装龙头华天科技;消费+半导体双重受益高洁净材料龙头 新莱应材。
风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。
首页
微信公众号
证券之星APP
