长江存储已开始量产64层堆栈3D闪存,全部建成后产能将提升至30万片/月。2019年9月长江存储宣布量产64层堆栈3D闪存,容量256Gb,TLC芯片。当前长江存储的核心任务是推动产能爬坡,预计2020年H1,一厂产能规模大概在5万片/月左右,2020年底前规划将设计到10万片/月,后续将按期建成30万片/月产能。接下来,长江存储将跳过96层,直接投入128层闪存的研发和量产工作。我们认为长江存储直接研发128层闪存将大大缩小与国外厂商的差距,加速半导体存储国产化进程,长江存储持续扩大产能对设备需求量巨大,国产半导体设备龙头厂商迎来黄金发展机遇期。
长江存储招标设备国产化率显著提升,半导体设备国产化全面加速。根据中国国际招标网信息,国内Nand Flash龙头厂商长江存储设备供应链国产化全面提速:设备种类覆盖半导体制造中刻蚀、去胶、清洗、离子注入、薄膜沉积、CMP等关键流程, 2017年至今,北方华创累计中标56台,屹唐46台,中微公司38台,精测电子8台,以中微公司为例,2017-2020年,其介质刻蚀设备中标份额分别为12%/34%/19%/50%,国产化趋势显著。我们认为在5G、AI、IoT 驱动下,全球半导体市场正在复苏,以长江存储为代表的国内厂商扩产为国产半导体设备厂商提供了更多的发展机遇,我们强调2020年将是半导体设备国产化窗口期的逻辑正得到验证。
大基金二期将重点布局半导体上游,国产半导体设备有望乘风而起。2016年成立的大基金一期接近尾声,其重点投向为集成电路制造,为的是首先解决国内代工产能不足、技术落后等问题,2019年10月22日,大基金二期注册成立,将重点布局半导体产业链上游设备和材料。我们认为国内半导体设备总体国产化率较低,属于产业链薄弱环节,国产替代空间巨大,大基金二期的重点布局将加速半导体设备国产化进程,半导体设备龙头中微公司(刻蚀、MOCVD)、北方华创(刻蚀、PVD、热处理)、精测电子(测试、膜厚)等有望受益。