深南电路：业绩符合预期，高端通讯板成长动力十足

事件:公司预告2019年归母净利润 11.5亿-12.9 亿,同比增长 65%-85%。

业绩符合预期,景气上行积极扩产:根据业绩预告推算Q4 归母利润在2.8 亿-4.2 亿,同比增长25%-87.5%。2019 年受5G 建设拉动,基站端高层通讯板需求强劲,订单较为饱满,公司产能利用率处于较高水平,南通数通一期工厂贡献新增产能且爬坡较快。公司深化开展专业化产线建设,持续投入技术改造,提升生产效率及技术能力,提高工厂运营水平,盈利能力持续提升。

5G 建设景气延续,数通板助力高端需求:2019 年是5G 建设元年,2020 年5G 基础设施建设有望加速推进,其本质在于移动终端流量高速成长,终端应用创新加速,5G 网络相比4G 需要更深度和更广度的覆盖。虽然华为对部分基站版本做了调整影响了部分订单招标,深南作为高端通讯板的一线供应商,受影响较小,5G 基础设施建设除基站外还有数通服务器,高速流量扩容有望刺激高端服务器的需求增速提升。2020 年公司高端通讯板订单有望维持饱满态势,产品结构不断升级,高层高频高速板占比持续提升,毛利率有望持续提升。公司可转债发行完毕,南通二期预计Q1 投产,增量产值可期。

无锡封装基板厂增长可期:公司在芯片封装基板领域竞争优势明显,MEMS-MIC 在三星和苹果的市占率超过30%;无锡厂投产以来产能爬坡顺利,规划满产年产能60 万平。从下游封测厂商看,国内半导体国产替代叠加景气周期反转,封测厂商盈利已经显著好转,产能利用率显著回升,驱动上游载板景气上行。公司与合肥长鑫、日月光等保持长期合作关系,有望充分受益行业景气回暖。

电子装联乘5G 东风扩容:公司继续践行3-in-one 发展战略,继续扩大在5G 通讯板、封装基板领域的竞争优势,并大力发展客户同源的电子装联业务,抓住通讯板业务快速增长机遇,实现电子装联业务的协同发展。

盈利预测与投资建议。我们认为5G 景气度将继续上行,维持公司2019-2021 年盈利预测,预计19-21 年归母净利润分别为12.7、17.3、21.8 亿,复合增长率达46%,对应PE 分别为38x、28x 和22x,鉴于行业景气度持续上行,给予公司2020 年40 倍估值,对应目标价204 元,上调至“买入”评级。

风险提示:5G 建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期的风险。