安集科技:CMP抛光液国内龙头,产品拓展加强竞争力

CMP抛光液国内龙头企业,光刻胶去除剂业务快速发展

公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品,公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品,用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品,通过将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片,去除半导体晶片上的光刻胶残留物。公司主要收入来源为化学机械抛光液,但2018年贡献2.05亿元营收(占比为82.78%),较17年的2.08亿元有轻微下滑;光刻胶去除剂业务快速发展,16年仅贡献1942万元,18年达到4205万元,两年实现翻倍。

全球半导体行业维持高增速,抛光液国产替代空间大

公司产品所属行业为IC制造及先进封装,根据SEMI统计,2018年全球半导体材料销售额达519亿美元,同比增长10.6%,近年来持续增长,并超过2011年471亿美元的高位。其中晶圆制造材料销售额322亿美元,同比增长15.9%,实现连续上涨,封装材料销售额197亿美元,同比增长3.0%,恢复至2014年水平。我国集成电路产业近年来获得了高速发展,据中国半导体行业协会统计,2018年我国IC产业销售额达到6532亿元,同比增长20.7%。

全球抛光液市场来看,CabotMicroelectronics市占率高达36%,为全球居首;Hitachi、Fujimi、Versum、Dow市占率分别为15%、11%、10%、6%,国内厂商安集科技市占率为2%(国内市占率13%),其余厂商占20%左右。

注重技术研发,募投项目提升产能

公司自成立以来一直深耕化学机械抛光液领域,主持和参与完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”、“45-28nm集成电路关键抛光材料与产业化”、“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”、“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”等国家02专项项目。同时,公司产品在主要技术指标方面已经达到同等水平,并拥有完整自主知识产权。公司产品具有本土化、定制化、一体化的优势,积累了包括中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子、台积电等优质客户。

募投项目方面,公司拟募集资金3.03亿元,并按照轻重缓急依次投入CMP抛光液生产线扩建(1.2亿),集成电路材料基地(1.05亿),集成电路材料研发中心(6900万)和信息系统升级(2000万)。

盈利预测与估值

我们预计公司2019、2020、2021年营业收入分别为2.86亿、3.53亿元和4.59亿元,增速分别为15.53%、23.58%和29.88%;归属于母公司股东净利润分别为6019万、6740万和7917万元,增速分别为33.87%、11.99%和17.46%;全面摊薄每股EPS分别为1.13、1.27和1.49元,对应PE为113.9、101.7和86.6倍。

风险提示

产能释放不及预期;新客户拓展不及预期;钨系产品量产不及预期;原材料价格出现波动;系统性风险。