华虹半导体:8寸盈利改善不及预期,12寸扩产风险待释放

3Q 业绩符合公司指引,OPEX 增加导致净利润下滑3Q19 公司实现营收 2.39 亿美元,同比下降 0.9%,环比上升 3.2%,小幅优于公司指引 2.38 亿。毛利率为 31.0%,同比下降 3.0 个百分点,环比基本持平,与公司指引相吻合。OPEX 增加导致净利润环比下降 11.0%至 44.4 亿美元,同比下降 12.8%。

产品价格下行+硅片成本上升,导致 8 寸厂盈利改善不及预期3Q19 晶圆出货量维持同比下降 1%,继续环比上升 7%,导致产能利用率由 2Q19 的 93%继续回升至 97%;然而晶圆 ASP 继续环比下降 3.4%,导致晶圆收入环比增幅有限约 3.6%。尽管公司产能利用率有所提升,然而市场变化导致公司核心产品线面临价格下行压力,同时硅片成本显著上升,两相叠加导致公司 8 寸厂毛利率提升受阻。公司高端功率半导体需求维持紧俏,且受 ETC 带动 MCU 业务如期实现回暖,然而智能卡业务继续承压、普通 MOSFET 需求首次出现回落。

12 寸新产能释放形成挤出效应,或短期限制 8 寸盈利改善12 寸新厂于 4Q19 正式量产贡献业绩,公司指引 4Q19 收入 2.42 亿美元,环比微升 1.2%,对应 8 寸收入环比下降 1%;毛利率指引区间在 26-28%,12 寸折旧对整体毛利率压力开始显现。鉴于 12 寸新厂新客户新订单上量尚需时日,短期或限制 8 寸厂盈利改善从而影响整体业绩表现。

估值与评级鉴于各产品面临价格下行压力、12 寸挤出效应导致 8 寸厂盈利改善不及预期,下调 19-21 年净利润预测 6%/35%/16%至 1.70/1.30/1.84 亿美元。公司核心产品短期面临价格压力,需等待 5G IoT 新产品储备放量拉动收入及EBITDA 利润端成长;由于 12 寸新厂折旧及 OPEX 压力叠加 8 寸盈利改善不及预期,20 年存在净利润继续下滑风险,21 年伴随新客户新订单上量有望恢复健康增长,参考历史估值区间 0.8-1.9 倍 PB,给予 20 年 1.0 倍 PB(对应 19 倍 PE),下调目标价至 15 元港币,维持“增持”评级。

风险提示:中国区晶圆代工竞争加剧;产品结构改善不及预期。