Q3高业绩预示单价高增,量价齐升逻辑正在兑现:公司三季度单季实现营收28.7亿元,结合公司龙岗90万平方米/年、无锡50万平方米/年和南通一期接近40万平方米/年产能满产计算,我们预计公司PCB产品Q3单季单价已经达到6378元/平方米,相对公司2018年以前约3000元/平方米的单价已经提升了112.6%,相对我们预估的2019上半年近4000元/平方米的单价环比增长59.5%,可见公司产品结构持续改善并且还在边际加速向好变化,5G及IDC等下游驱动的量价齐逻辑正在兑现。
5G及服务器类订单加速导入,产能持续开出享受高增红利:订单方面,三季度来自通信龙头设备商的订单饱满、5G类订单持续提升改善盈利能力,服务器相关订单也在持续开出,需求端景气;产能方面,公司南通一期产能利用率持续提升,并且二期产能正在加快建设、最快明年年初能够试产,可见供应端也正在加快布局。PCB产品供需两端发展顺利,加之封装基板产能布局顺利、需求回暖,公司高增长之势基本确定。
投资建议
我们预计公司2019-2021年归母净利润为11.9亿元、16.8亿元和21.3亿元,目前股价对应PE为43X\30X\24X,考虑到公司单价边际大幅改善,我们仍维持明年43X的合理估值预期,对应目标价213元,继续维持“买入”评级。
风险提示
5G基站建设量不及预期;公司市占率不及预期。
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