财务指标稳健调整
从三季报来看,公司前三季度毛利率30.62%,同比微跌2.21pct;净利率14.06%,同比下跌1.56pct,公司上半年研发费用与管理费用支出同比增长显著,主要系高频高速PCB产品研发影响;资产周转率0.54,上年同期为0.57;净资产收益率12.09%,同比下跌4.26pct;期间净利率以及资产周转率下降影响ROE指标;公司存货周转天数46.93,上年同期为46.04,公司应收账款周转天数70.86,上年同期68.84,公司营运能力指标同比微降;公司资产负债率33.27%,同比下降9.29pct,流动比率与速动比率分别为1.37和1.15,上年同期分别为1.49和1.26。总体来看,公司研发费用和管理费用提升以及出口端对短期财务指标产生一定影响,未来有望通过产品规模效应逐步改善
短期看高频高速,长期盼产品升级
PCB企业的固定资产周转率以及产品结构对业绩影响较大,公司虽然仍处盈利能力调整的阶段,但结合公司产品结构的边际变化以及公司在FPC、HDI、IC载板等国产替代赛道的布局,我们始终认为公司成长值得期待。公司2018年PCB产品的应用领域分布来看,通信、工控、汽车电子、医疗仪器和安防分别占比30%、25%、12%、10%和10%,虽然公司目前盈利能力受下游需求影响仍在调整之中,但上半年公司产品结构已经出现显著边际变化,包括超算高速板以及基站端高频高速板产品的交付。我们认为,高频高速PCB的生产能力需要企业长期的工艺积累以保证产品良率,公司在5G基站大规模放量的时间节点证明高频高速PCB产品的交付能力,有望在明年抢占市场份额,并带动产品结构优化与盈利能力提升,业绩释放值得关注。从长期来看,公司收购FPC资产三德冠(珠海)与IC载板资产诺普威(昆山),产值规划分别为40亿元和10亿元,未来成长有望受益于FPC与IC载板业务成长。
盈利预测与估值
我们预期公司2019-2021年实现营业收入40.03亿元、49.24亿元、63.52亿元,同比增长分别为9.50%、23.00%和29.00%;归属于母公司股东净利润为6.51亿元、8.54亿元和11.39亿元,同比增长分别为16.16%、31.14%和33.36%;EPS分别为0.74元、0.98元和1.30元,对应PE为24X、18X和14X。未来六个月内,维持“增持”评级。