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半导体设备行业9月数据点评:大基金二期扶持设备材料,设备龙头将受益

来源:东吴证券 作者:陈显帆,周尔双 2019-10-15 00:00:00
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事件一: 中环在江苏宜兴投产大硅片项目。预计 8寸产线月产能达 75万片,12寸产线月产能达 60万片(对比原规划上调 20万片)。

事件二: 8月份全球半导体的销售额为 342亿美元,同比下降了 14.8%, 相比于 7月销售额增加 2.8%。其中,中国地区销量下降 15.7%。

事件三: 9月 21日,总投资超过 2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目签约,其中长鑫 12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约 1500亿元。

投资要点全球半导体销售额同比持续下降, 未来有逐步回暖趋势: 8月全球半导体的销售额为 342亿美元,同比-14.8%。 其中,中国地区销量-15.7%。

全球半导体销量已连续八个月同比下降。 但全球半导体销量近期略回暖, 7、 8月销量环比分别增加 1.7%和 2.8%。 进出口方面: 8月集成电路进口额 280.81亿美元,同比+2.35%;累计进口额 1921亿美元,同比-6.2%。集成电路设备累计出口额 92.88亿美元,同比+ 33.71%;集成电路累计出口金额 642.56亿美元,同比+20.6%。 设备厂商方面: 2019Q3龙头设备厂商营收均有下滑: AMAT、 LAM、 ASML 营收分别同比-20.32%/-22.03%/-6.3% , 2019年 累 计 营 收 分 别 同 比-18.02%/-12.09%/-4.5%。

大基金二期重点扶持设备和材料国产化,设备龙头有望受益: 基金一期全部投资完成,二期即将启动,预计规模超 2000亿元,将会加强对设备的部署力度,国产设备商有望显著受益。 半导体材料和设备将是大基金二期支持重点, 受到贸易战和设备禁运的影响, 国内 IC 设计公司面临设备采购难的现状,开始在国内培养新的设备供应商,以华为海思为代表的 IC 设计公司在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断,市占率达到 90%以上。以【长川科技】和【华峰测控】为代表的国产设备商已获得华为海思认可,将获得从 0到 1的订单机会和客户的协同技术进步。国内晶圆投资未来 3年年均超过 300亿美元,目前国产化率仅为 10%。目前已有【北方华创】,【至纯科技】等设备公司围绕合肥长鑫 DRAM 项目展开布局。我们预计伴随合肥长鑫 DRAM 项目的投产到量产,国产设备商有望获得技术进步和大额订单。

半导体大硅片国产化加速,设备龙头晶盛机电最受益: 目前国内大硅片规划总投资超过 1500亿元。晶盛机电已经合作或有望合作的大硅片公司包括实力较强的中环、新昇、有研、合晶等硅片厂,四家规划总投资额超过 500亿元。晶盛机电在大硅片设备整线制造能力已达 70-80%,包括长晶、切磨抛等环节,关键耗材的坩埚,抛光液也已具备国产化能力,将持续受益于大硅片国产化进程。 中环 8寸产线正式投产, 12寸设备进场在即。 中环领先大硅片项目拟投资 30亿美元实现 75万片/月8寸产能和 60万片/月 12寸产能,从 2017年底开工至今 8寸线投产,用了不到两年时间。 目前产能: 8寸产线已具备 25万片的月产能, 12寸具备 2万片的月产能。 8寸产线已投产 1条,共规划 3条产线,全部无人化工厂。 最新进展: 2019年 6月以来,中环股份采购设备节奏明显加快,采购规模也同时增加,采购设备集中在清洗设备、研磨设备、检测设备。一期 9月 1条 8英寸产线投产, 12英寸项目预计 10月开始设备 move in, 2020Q1开始投产, 12寸招标有望逐步开启,作为核心设备商晶盛机电有望大幅受益。

投资建议:【中微半导体】国产刻蚀机龙头;【晶盛机电】 国内晶体硅生长设备龙头企业, 在长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】收购韩国 IT&T 公司 25.2%股权,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【 华兴源创】国产半导体测试设备龙头);【至纯科技】( 国内高纯工艺龙头,清洗设备可期)。

风险提示: 下游半导体芯片增长不及预期。





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