信恳智能:IPO点评

公司概览

信恳智能成立于2000年,为在中国提供印刷电路板组装(PCBA)的全面装配及生产服务的EMS供应商,业务范围包括研究及设计、挑选及采购原材料、装配及生产PCBA、质量控制、测试、物流及售后服务。

PCBA为用作电子电路互相连接的媒介及机械式安装基板,为电子产品的重要部份。公司的产品主要应用于电讯装置/工业用途装置/物联网,相关2018年收入占比分别达53.9%/12.9%/31.8%。

公司2016-18年收入/净利润CAGR分别达16.5%/8.1%,至2018年约2.36亿/4,135万元人民币。公司2019年前四个月收入/净利润分别同比增长44.9%/37.9%至8,545万/1,413万元人民币。

行业状况及前景

中国PCBA行业目前趋近饱和。

行业中超过3,000家市场参与者,行业格局非常分散。

预计2018-23E中国PCBA行业市场规模CAGR将达3.7%,至2023E约4,061亿元人民币。

优势与机遇

公司具备一站式EMS实力及有效的质量控制系统。

公司致力加强研发能力并于产品研发方面与客户紧密合作。

与主要客户建立长期稳定合作关系。

弱项与风险

行业增速下滑风险。

市场激争激烈。

客户集中风险。

投资估值

根据招股定价区间2.00-2.50港元计算公司2018年市盈率约11.0-13.7倍,假设2019E净利润保持2019年前四个月同比增速动态PER约8.0-9.9。考虑i)国内PCBA行业进入缓慢增长期;ii)行业竞争较为激烈;iii)估值并不特别吸引,我们给予IPO专用评级5。