半导体设备行业：IC设计公司助力设备国产化，进口替代大幅提速

设备国产化进程大幅提速,封测设备在高端厂商实现 0-1的突破: 受到贸易战和设备禁运的影响, 国内 IC 设计公司面临设备采购难的现状,开始在国内培养新的设备供应商,以华为海思为代表的 IC 设计公司在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节相对于晶圆制造环节,设备的工艺难度大幅下降,相对容易完成国产化,封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断,市占率达到 90%以上。以【长川科技】和【华峰测控】为代表的国产设备商已获得华为海思认可,将获得从 0到 1的订单机会和客户的协同技术进步,未来订单将有望获得爆发式增长。

国内设备企业显著受益设备国产化大趋势和大基金二期:国内晶圆投资未来 3年年均超过 300亿美元,目前国产化率仅为 10%。 9月 21日,总投资超过 2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目签约,其中长鑫 12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约 1500亿元。目前已有北方华创,至纯科技等设备公司围绕合肥长鑫 DRAM 项目展开布局。我们预计伴随合肥长鑫 DRAM 项目的投产到量产,国产设备商有望获得技术进步和大额订单。大基金一期全部投资完成,二期即将启动,预计规模超 2000亿元,将会加强对设备的部署力度,国产设备商有望显著受益。

投资建议: 我们认为伴随国家集成电路产业大基金二期的落地和半导体设备国产化趋势越来越明显,龙头设备公司有望获得快速技术提高和订单。重点推荐【中微半导体】国产刻蚀机龙头;【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业, 12寸长晶炉方面已有成果;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】国家大基金增资子公司,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【华兴源创】;

【至纯科技】。

风险提示: 下游半导体芯片增长不及预期。