新材料行业半导体材料专题报告:进口替代空间巨大,进程有望加快

日本限制高端半导体材料出口韩国,市场焦距半导体材料。日本经济产业省7月1日宣布,日本政府于7月4日起,开始限制对韩国出口氟聚酰亚胺、光刻胶与高纯氟化氢(或氢氟酸)气体等三种半导体材料。聚酰亚胺:主要用于制造生产柔性OLED面板的盖板、触控和衬底等柔性薄膜。住友化学等日本企业占据聚酰亚胺90%的份额。光刻胶:半导体及面板制造核心材料。日本企业占据全球光刻胶市场超过70%,在高端的ArF和EUV光刻胶领域市场占有率超过90%。电子级氢氟酸:主要用于晶圆制造的清洗、刻蚀工艺。日本先进半导体制程用氢氟酸基本占据全球70%以上的份额。

半导体材料:技术壁垒高,高端依赖进口。在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上,CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低,主要依赖于进口。另外,国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

受益半导体产业加速向国内转移。半导体材料主要应用于集成电路,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长,2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元,同比增长20.7%。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。

芯片进口替代空间巨大,半导体材料受益。2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元,同比增长19.8%,芯片近十年都是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大,2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2018年集成电路贸易逆差增长到2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。

建议重点关注个股:上海新阳(300236)(国内电镀液及清洗液龙头企业、江化微(603078)(国内湿电子化学品龙头企业)、飞凯材料(300398)(布局光纤涂覆材料、半导体材料及屏幕显示材料)、雅克科技(002409)(国内阻燃剂龙头,并购进入特气、封装材料)、晶瑞股份(300655)(微电子化学品领域的领军企业,双氧水技术打破国外垄断)、江丰电子(300666)(国内高纯溅射靶材行业龙头)。

风险提示:需求低于预期,行业政策风险,产品研发风险。