电子行业2018年三季报综述:行业整体处于估值低位,细分板块未来增长可期

LED板块短期业绩承压,封装板块盈利能力可观。LED行业前三季度营收718.10亿元,同比增长17.44%,实现归母净利润74.33亿元,同比下降0.63%。毛利率为28.67%,同比下滑2.16pct;净利率为10.43%,同比下滑14.57pct。LED芯片板块短期业绩承压,封装板块业绩稳定增长,盈利能力可观。

PCB保持高景气度,建议关注细分领域龙头。前三季度,PCB制造板块营收同比增长20.02%;归母净利润同比增长45.28%。PCB制造板块保持高景气度,建议关注领域龙头。上游PCB材料板块实现营收140.44亿元,同比下降13.02%,实现净利润11.45亿元;毛利率为19.39%,比去年同期下降12.67pct,净利率为8.53%,比去年同期下降20.66pct。

半导体前三季度业绩稳增,继续看好未来增长空间。前三季度半导体行业(申万)营收为831.41亿元,同比增长11.27%;净利润达到43.43亿元,同比增长29.86%.半导体设备和材料板块业绩稳定增长,将继续受益于晶圆厂扩建和产能扩张,封测板块行业集中度有所提升。

手机终端出货情况。根据Counterpoint、IHSMarkit、IDC披露的第三季度全球智能手机出货量,华为第二、小米第三,均保持一定的增长。Oppo、vivo增速则低于华为、小米两家。受手机终端增速放缓影响,手机产业链也受到一定影响。估值进入历史较低区间。

行业面临的主要风险。LED芯片产能过剩,新产品研发进度不达预期;PCB板块下游需求不达预期;消费电子智能终端市场竞争加剧;晶圆产能扩张不及预期;贸易战摩擦对汇兑损益情况及进出口情况带来的影响。