半导体行业10月数据点评:中国半导体行业景气度逆势升温,看好集成电路国产化和设备国产化

中国半导体销售额增速领先世界,集成电路国产化进程有望加速

8月全球半导体销售额401.6亿美元,同比+14.9%,增速持续放缓,其中中国半导体销售额141.1亿美元,同比+27.3%,增速领先世界,占比持续提升至35.1%。龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长:应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+19.3%/-6.0%/+13.4%,累计营收分别同比+25.3%/-6.0%/+22.3%。根据SEMI的预测,2018、2019年全球半导体设备销售额增速将分别放缓至10.8%、7.7%,但中国大陆的设备销售额增速依然有望维持高位,2018、2019年分别有望实现43.5%、46.6%的增长率,成为拉动行业的核心驱动力,中国将成为世界第二大半导体设备市场。

9月集成电路进口金额320.4亿美元,同比+21.8%;累计进口金额2351.6亿美元,同比+27.8%增速持续放缓。集成电路出口金额83.9亿美元,同比+36.3%大幅提升;累计出口金额613.1亿美元,同比+30.1%增速回升。随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移,集成电路整个产业链国产化进程有望加速。10月18日华虹集团华力二期12英寸集成电路生产线顺利建成投片,助力集成电路国产化。未来该生产线将从目前1万片/月的产能逐步爬坡到4万片/月,制造工艺也将从28纳米进步至14纳米。

DRAM存储器价格或将迎来拐点,硅片供需缺口仍将扩大

2018Q3存储器主流厂商海力士、美光营收分别同比+41.0%、+37.5%增速放缓。海力士三季报显示,其DRAM价格同比+1%,增速持续走低;NAND价格同比-10%,价格持续下降。三星、海力士已推迟内存工厂的扩建和产能扩充计划,随着DRAM市场不断趋向成熟集中和客户需求增长减缓,DRAM价格或将迎来拐点,DRAMeXchage预计,2019年DRAM价格或将同比下降15%-20%,但DRAM产量仍将同比提高22%。 作为芯片的原材料硅片,由于扩产周期长,供给弹性小,新投产能进入供应链需要一定时间,故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。我们预计未来两年硅片将持续缺货,且供需缺口将持续扩大,硅片价格仍将维持上涨。

国际品牌国产化助力半导体设备进口替代,国产设备市占率持续提升

10月16日屹唐半导体北京工厂首台产品(干法去胶、干式刻蚀和快速热处理设备)下线,成功进入中芯北方、长江存储、华力微电子等客户的生产线。此次下线产品,是屹唐在收购美国知名设备厂商Mattso后,首次对外发布新的产品,国际品牌国产化加速半导体设备进口替代进程。 目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主,从国内集成电路企业设备采购端看:晶圆环节设备方面,光刻设备尚未实现国产化,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节--单晶炉有较大国产化突破(晶盛机电已经在8英寸单晶炉领域实现进口替代,12英寸单晶炉进入小批量产阶段),此外,后段切磨抛国产化进程不断加快,已经具备80%整线制造能力。目前国产设备厂商主要有北方华创(高端设备龙头,产品线最全)、中微半导体(刻蚀机研发成功迅速挤占市场)、盛美半导体(清洗设备龙头,绑定海力士),其所在领域市占率不断提升。其他中标的本土企业还包括沈阳拓荆、沈阳芯源、华海清科等。目前多台国产设备正在进入验证周期,未来随着验证周期结束,设备国产化将持续加快。

投资建议:【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备,硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节;【北方华创】产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;【精测电子】拟与韩国IT&T合作,从面板检测进军半导体检测领域;其余关注【中微半导体】(拟上市,国产刻蚀机龙头)。

风险提示:下游半导体芯片增长不及预期。