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鼎龙股份动态点评:三季报一扫阴霾,CMP蓄势待发

来源:国海证券 作者:王凌涛 2018-10-29 00:00:00
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事件: 鼎龙股份发布2018年三季报显示:2018年1-9月,公司实现营业收入9.88亿元,同比下降20.67%;前三季度归母净利2.30亿元,同比上升1.06%;毛利率37.52%,较去年同期提升0.85个百分点;净利率22.12%,较去年同期提升3.38个百分点。

投资要点:

受硒鼓价格及并表范围影响,短期营收有所下滑,长期成长逻辑不变。上半年受兑汇损益影响,主营业务碳粉与硒鼓等产品利润出现一些程度下滑,公司迅速调整了兑汇锁定的方式,使这一问题得到解决。此外,打印耗材在市场集中化的过程中,末端竞争仍很激烈,产品价格战仍有持续,受此影响,公司营收出现一些程度下滑,但公司硒鼓出货量仍然保持增长,市场份额得以巩固。此外,南通龙翔上年同期营收1.33亿,本期未纳入合并范围,对公司营收也构成某些负面影响。长期来看,随着打印耗材行业落后产能逐步退出,公司产品市占率将进一步提高,从碳粉到硒鼓以及显影锟等全道产业链的布局优势将能更深化地得以体现。

虽然今年开局出现一部分下滑,但从迄今结果来看,公司前三季度完成了单季归母净利从同比下滑33.85%(一季度),到同比增长36.55%的(第三季度)的快速改善,公司的应变处理与管理层的韧性可见一斑,一扫上半年的负增长阴霾。 彩粉和芯片等高端业务持续发力。前三季度,彩色碳粉累计实现营收2.30亿元,同比增长15.46%;芯片业务实现收入1.41亿元,同比增长9.93%。在硒鼓进入“薄利多销”的价格战时代,此类高端业务作为公司稳定业绩的“压舱石”,充分体现了此前精心布局的全产业链协同效应和抗风险能力。未来,随着彩粉、显影辊产能进一步释放,以及芯片研发和品牌推广效果显现,公司业绩有望增厚。 CMP抛光垫销量稳步增长,完善国产半导体供应链拼图。公司抛光垫产品已经通过部分客户验证且迎来稳定的订单增量,表明鼎龙在半导体耗材领域的多年耕耘终于迎来收获期。展望未来,随着与大客户深度合作进一步推进;产品质量获得更多半导体从业者的认可;生产规模由小批量生产过渡到规模量产,CMP抛光垫业务将会为公司带来更大的业绩弹性。

CMP抛光垫作为高端半导体制程的核心耗材,其品质好坏直接影响芯片工艺水准和良率;受限于极高的技术壁垒,国产半导体供应链版图在此领域长期处于空白状态。携手时代立夫以后,鼎龙股份已然坐稳国产CMP抛光垫的头把交椅,并使我国半导体供应链系统得到进一步加强和完善。

盈利预测和投资评级:维持买入评级。现阶段打印耗材行业竞争加剧,产品价格承压,短期之内鼎龙耗材类业务下滑乃情理之中。然而公司的亮点在于硒鼓业务以外,其他高端打印耗材如彩粉、芯片均保持稳定增长,且有不错的业绩贡献。随着产业整合的深入推进,鼎龙在打印耗材的行业地位将得到进一步夯实,待到行业落后产能出清以后,“春暖花开”之际,龙头企业将无疑是最确定的受益者。此外,价值含量和成长空间明确的CMP抛光垫业务也有望由原来的纯研发和小量产阶段逐步上量,驶入业绩贡献的快车道。我们预计公司2018-2020年将分别实现净利润3.65、4.21、5.27亿元,对应2018-2020年PE分别为15.23、13.18、10.53倍,维持公司买入评级。

风险提示:1)打印耗材价格持续下滑;2)打印耗材新增产能无法顺利投产;3)国内半导体市场不及预期;4)CMP抛光垫国产化进程受阻。





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