生益科技：5G高频高速与半导体基材大有可为

从周期到成长,覆铜板龙头打开新空间。作为本土覆铜板龙头,生益科技凭借更优的客户和产品结构以及成本管控能力,持续迎接份额提升,成为全球第二名。在16年中以来的向上涨价周期中,公司充分受益;展望18年,因上游材料仍然紧张以及公司新产能释放,传统主业仍望稳健增长;另一方面,经过多年研发和布局,公司的高频高速基板和类BT板获得突破,望极大受益5G和半导体国产化趋势,迎来加速成长;公司从周期转向成长,面临重估!

高频高速基材在5G时代将迎来高速增长,且具有高壁垒。因为高频信号更高的电性能要求,具备低介电常数(Dk)和介质损耗(Df)的高频高速基材处于覆铜板价值金字塔顶端,单价和盈利能力远高于普通覆铜板。且应用场景正从原有的国防军工逐步延伸至民用通信和汽车等领域,尤其是5G时代更是面临爆发性增长机会,无论是发射端基站建设,还是汽车毫米波雷达以及消费电子和IOT设备,均对高频高速基材产生数倍需求,市场规模望超百亿。另一方面,高频高速基材具有高进入壁垒,对专利配方、制造工艺、终端厂商认证和上游供应链管理能力均提出更高要求。我们从过去两年上涨近4倍、占据全球PTFE高频板一半以上份额的龙头罗杰斯可见一斑。

生益绝佳卡位,迎来历史性机遇。生益科技在高频高速材料领域已有十多年布局,目前已经形成PTFE/碳氢材料/PPE改性树脂等多系列产品,直接对标国外巨头罗杰斯和雅龙等公司的龙头产品,且公司的产品性能不弱于国际同行,也有全方位的专利储备,公司近年来在PTFE树脂、玻纤和铜箔方面分别与行业龙头中兴化成、台玻和铜冠进行战略合作,进一步保障关键材料供应。

而17年12月,生益特种材料年产150万平高频基板工厂在江苏南通奠基,意味着重要突破,该工厂18年Q4投产,望从19年开始带来显著业绩贡献。

IC载板原材料工厂有望投建,迎接半导体国产化大潮。BT板作为IC载板的关键材料,市场空间大且具有高壁垒,国产化需求迫切。生益有多年产品储备且总经理公开表示将在东莞投建新厂,未来将持续受益半导体国产化大潮。

维持强推,上调目标价至24元!公司的成长业务望接力周期属性,从19年起对公司带来持续增长动能。作为我们一直深度跟踪的A股最便宜电子白马标的,公司望迎来业绩和估值双升带来的市值重估。基于新业务进度,我们调整17/18/19年EPS至0.77/0.95/1.27元,对应PE为24/19/14倍,上调目标价至24元,维持“强烈推荐-A”投资评级!