业绩总结:公司发布2018年半年度报告,上半年实现营业总收入14.0亿元,同比增长33.4%;实现归母净利润1.2亿元,同比增长125.4%;实现扣非归母净利润0.63亿元,同比增长135.0%。
预收款项和存货持续大幅增长,未来业绩增长动力十足。存货23.8个亿,相较于期初20.3亿增长17%,且持续多个季度创新高。预收款项15.5亿,相较于期初11.3亿增长37%,且保持连续多个季度大幅增长,说明公司订单持续爆满。上半年由于国内集成电路项目投资的推进,以及泛半导体领域对设备采购的增加导致公司半导体设备营收同比增长37.9%,国内晶圆厂的建设热潮开始如火如荼的进行,未来几年半导体设备将是业绩增长的持续推动力。
盈利能力大有改善,未来净利率提升可期。上半年公司净利润增速远高于营收增速,同时归母净利润实现正数,盈利能大幅改善。上半年销售费用0.7亿,同比增长32.6%,增加幅度小于营收增幅,其次,管理费用3.1亿,同比下降33%,主要系费用化的研发费用减少。因此,公司上半年净利率水平为9.7%,同比增长2.9pp,未来净利率有望进一步提升,达到设备行业平均水平。公司预计1-9月份归母净利润为1.4-1.9亿元,同比增长80%-130%。
研发费用持续提升,核心设备进展顺利。上半年研发投入3.8亿元,同比增加13.0%,占营收比重高达27%,同时公司通过股权激励强化人才输出效应,研发创新实力与日俱增。公司开发了泛半导体领域的刻蚀机、PVD、CVD、扩散炉、退火炉、清洗机等产品,成为行业内的主要设备供应商之一,其中多个产品在细分市场占有率名列前茅,甚至起到了引领行业技术发展的作用。12英寸90-28纳米集成电路工艺设备实现了产业化,12英寸14纳米集成电路工艺设备进入了工艺验证阶段。
盈利预测与评级。预计2018-2020 年EPS 分别为0.63 元、1.11 元、1.62 元, 考虑公司所处半导体设备行业的高景气值,公司作为行业稀缺标的,维持“买入”评级。
风险提示:集成电路装备行业产生周期性波动或业务增速不及预期的风险。