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硅晶圆供不应求,我国积极建厂应对短缺

1、此前,SEMI发布报告数据显示,2018年一季度全球硅片出货量达到了最高历史记录3084MSI(百万平方英寸),环比增长3.6%,同比增长7.9%。近期,全球第三大晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰表示,未了应对半导体需求急增导致的硅晶圆供给不足,考虑在台湾地区、日本、韩国进行增产投资,她还表示目前晶圆的价格看不到下跌的需求,市场情况将持续乐观至2025年。崇越集团董事长郭智辉近日也表示,由于硅晶圆供给增幅有限,在需求持续增长的情况下,硅晶圆预估到2025年仍会短缺。

硅晶圆为集成电路基础材料,技术门槛高,市场被日韩厂商所垄断。2017年,全球前三大晶圆厂商日本信越、日本胜高和台湾环球晶圆合计全球市场占有率达到了70%以上。我国半导体市场全球占比较高,但上游硅晶圆厂较少,供给有限,对进口依赖程度较高。为应对高需求,低供给,我国积极建设硅晶圆厂。根据前瞻产业研究院数据,截至2017年底,国内12吋晶圆厂共有15个在建项目,合计产能超过81万/月。根据建设进度,这15条生产线将于2018年、2019年陆续投产,投产之后国内硅晶圆供不应求情况将会有所缓解。

2、我们建议从两个角度对电子行业进行布局。一是,关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块,不断增长的需求将成为推进产业发展的稳定动力,例如光学元件、显示器件板块,具有较高的成长空间。二是,关注国家重点扶持的细分板块,例如半导体。

3、风险提示:技术发展及落地不及预期;产业政策向负面变化;估值水平持续回落风险;商誉减值风险。