港股电子通讯硬件及软件行业年报综述:2017年强劲业绩获兑现,2018年高景气度待延续

港股TMT业绩成长性佳,估值洼地优势依旧显著

深港通启动后港股市场流动性明显改善、中国资产的质量提升也吸引全球资金再度增配港股市场,市场估值水平提升的同时,业绩成长性更好的TMT板块估值也逐步提升。我们就港股软件、电子元件、通信三大核心子板块,从业绩、估值角度分别与A股、美股相应板块横向对比发现:港股TMT各子板块未来业绩成长性与A股、美股基本相当,但估值洼地优势仍然明显,存在进一步修复空间。

软件:SaaS盈利模式愈发清晰,有望迎来新一轮价值重估

2017年业绩增速虽短期回调,但净利率改善明显。中国软件产业发展平稳,企业级SaaS高速成长。云计算为企业级应用(EA)市场新机遇,催化行业新一轮洗牌。国内工业互联网处市场培育阶段,长期发展空间可观。板块业绩延续快速成长的确定性高,市场预计18-20E净利润CAGR=28%,而2018年板块PE均值为19x(对应0.7xPEG),估值具备较高安全边际。企业云端转型逐见成效,打开中长期成长空间将赋予估值向上弹性。重点推荐中国软件国际、金山软件、金蝶国际。

电子元件:创新驱动盈利改善逻辑不变,期待2H18创造更多惊喜

2017年净利润增长继续提速,创新驱动盈利改善的逻辑再获验证。手机出货放缓是不争事实,用户换机周期拉长,供应链步入洗牌期,龙头厂商份额继续扩张,中小厂商经营压力加大。2018年创新幅度明显加大,玻璃后盖、多摄、屏下指纹、立体声等升级趋势确定性增强,下半年3D等更多创新有望为国产品牌采用,或将吸引更多市场关注,2019年后5G新一轮换机潮也将带来更大市场空间。板块业绩有望维持稳健增长,市场预计18-20E净利润CAGR=16%,2018年PE均值为16x(对应1.0xPEG)。重点推荐瑞声科技、舜宇光学、丘钛科技、比亚迪电子。

半导体:产业第三次转移指向大陆,发展曲折但前途光明

2017年营收增长放缓,利润率短期回落。IOT、AI等新兴应用迅速渗透,酝酿全球新一轮半导体产业浪潮。IOT时代应用碎片化,给予大陆突破细分市场实现后来居上的机会。受益国家政策扶持力度加大及下游终端品牌带动,大陆半导体产业营收成长确定性高,但短期利润率难以显著改善。重点推荐华虹半导体、中芯国际,建议关注ASMPacific。

通信设备:电讯需求企稳,数通快速成长,板块业绩释放在即

2017年板块营收增长明显提速,净利率迅速回升。2018年全球及国内电信运营商资本开支逐步企稳,数通市场需求快速增长;2019年5G投资启动对光纤光缆、光器件等配套产品需求逐步体现。板块即将迈入业绩快速成长期,18-20E净利润CAGR=29%,2018年PE均值为19x(对应0.64xPEG),估值逐渐触底。重点推荐长飞光纤光缆,建议关注昂纳科技。

风险分析:SaaS变现放缓;主流手机品牌出货大幅下滑;技术进展推迟;半导体产业景气度下降;5G商用不及预期;中兴禁令落实风险。