计算机行业:恒华科技、启明星辰

上周,国内智能芯片公司寒武纪举行新品发布会,发布了其第三代IP产品Cambricon1M和最新一代云端AI芯片MLU100及板卡产品。1M芯片是寒武纪第三代终端芯片产品,采用台积电7nm工艺制造,能耗比为5Tops/W,可广泛支持CNN、RNN在内的多种深度学习模型以及多种经典的机器学习算法。MLU100芯片采用台积电16nm工艺,主要面向云端的智能应用计算需求,在性能功耗比等指标上领先英伟达TeslaV100芯片,在FasterR-CNN算法的计算延迟上,MLU100比TeslaV100低30%左右。同样在此次发布会上,联想、中科曙光、科大讯飞等厂商也发布了基于寒武纪新款智能芯片的服务器等产品。我们认为,从部分性能指标上来看,寒武纪终端及云端芯片已经处在国际领先水平,更重要的是基于芯片的生态构建取得进展,与联想、中科曙光推出的云端智能服务器产品就是例子,此前第一代终端芯片1A也已经被华为手机采用。另外,云侧和端侧的智能处理虽然所处场景不同,但在智能时代都极为重要,此前的芯片厂商大多专注于云侧或者端侧其中之一,寒武纪端云兼顾的发展策略一是体现了其极强的技术实力,二也有利于基于其芯片的行业生态的持续构建。

近期,工信部发布2018年一季度软件业运行情况数据。一季度软件和信息技术服务业完成软件业务收入13,099亿元,同比增长14%,增速同比提高1.1个百分点。一季度实现利润总额1,576亿元,同比增长10.8%,增速同比提高1.2个百分点。工业软件和信息安全产品收入分别同比增长14.3%和15.3%,增速同比变化-3.6和2.8个百分点。从一季度情况来看,软件业整体表现向好,在去年行业增速得以反弹的背景下,今年一季度再次确认了行业上升的趋势,同时工业软件、信息安全产品依旧保持着稳健增长的态势,对于行业整体发展我们保持乐观的预期。风险提示:技术发展及落地不及预期;行业增速不及预期风险;估值水平持续回落风险;商誉减值风险。