海外TMT行业:晶圆代工为大陆机会,发展曲折但前途光明

半导体产业第三次转移指向大陆,晶圆代工为大陆机会所在

半导体产业发源于美国,历史上曾先后经历过从美国到日本、从日本到韩国、台湾地区两次产业转移。大陆芯片自给率在25%左右,随着国家政策推动人才、资金加速向半导体产业集中,大陆半导体产业通过技术积累及早布局,具备能力把握潜在需求换代机遇,预计将成为半导体产业第三次迁移地。大陆已率先在微笑曲线底部封测环节完成技术追赶,大陆半导体崛起将沿微笑曲线由底部向两端发展,晶圆代工有望成为下一机会所在。

大陆晶圆代工技术相对滞后,但把握现有成熟制程市场仍保持较快增长

全球纯晶圆代工市场增长平稳,2017年同比增速预计为6%,增量空间来自14nm及以下高性能计算市场,28nm及以上旧节点需求稳定。台湾占据绝对主导地位,大陆市占率为10%。大陆代工厂位于二三线阵营,最先进节点为28nm,较国际龙头台积电有两代技术差距,但也具备能力满足绝大多数客户需求。通过聚焦差异化、把握现有制程市场机会,大陆晶圆代工业仍能实现快速成长,预计未来三年复合增速在15%以上。

大陆市场快速成长,发挥本地优势为大陆晶圆代工企业突围关键

大陆IC设计市场未来三年CAGR预计达30%,大陆代工厂通过产能保证、资源倾斜等为大陆客户青睐,本地化优势明显。在大陆市场,大陆晶圆代工厂销售份额约35%,出货份额达67%;内资及外资代工厂12寸产能均扩张迅速,2016-2021年CAGR分别为25%、44%。国际厂商在大陆布局加速或在先进制程领域施加竞争压力,但对大陆代工业现有制程业务影响较小,2021年外资12寸产能占比仍仅为21%,产能冲击影响有限。

对标台湾晶圆双雄,提升现制程竞争力并攻克先进制程为大陆必然路径

大陆晶圆代工业仍处起步阶段,制程进度相对落后,产品结构低端化导致ASP表现相对弱势。利润率暂受折旧研发拖累,后续提升产能利用率为改善关键。享受跟随者成本优势,研发及资本支出缩减,且资本支出对营收/净利润的转化能力强。期待大陆代工企业提升现有节点竞争力,加速攻克先进节点,依托下游高速成长的代工需求,尽快实现盈利质量提升。

首次给予“增持”评级,重点推荐中芯国际及华虹半导体

鉴于下游IC设计业快速成长的代工刚需,大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固,未来营收高成长确定性高,但为缩小技术及规模差距仍需巨额资本及研发支出,利润率短期恐难显著改善。我们首次给予大陆晶圆代工业“增持”评级,重点推荐突破28nm技术良率瓶颈、为下阶段高成长蓄势的大陆晶圆代工绝对龙头中芯国际(981.HK),及受益8寸市场景气度回升,卡位细分市场的大陆第二大晶圆代工企业华虹半导体(1347.HK)。

风险提示:先进工艺突破不及预期;半导体产业景气度下降;产能过剩压力;龙头挤压中小厂商份额风险;国际厂商加速中国区布局。