2017年国内IC设计收入达2006亿元,年增长率22%:根据TrendForce数据显示,2017年国内IC设计业收入为2006亿元人民币,与2016年1644亿元相比,同比增速达22%,占国内半导体行业总产值的比重达38.76%。近年来全球半导体产业正在向中国转移,2018年,我国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素驱动下,将保持稳定成长态势。预估2018年中国IC设计行业将增长20%左右,全年IC设计收入有望达到2400亿元。此外,TrendForce还公布了中国IC设计厂商收入前十名,2017年大唐半导体退出IC设计收入前十,而兆易创新首次进入前十名。海思半导体受惠于华为手机出货量的增长和麒麟芯片搭载率的提升,2017年营收同比增长27.72%,稳居中国IC设计第一。尽管我国芯片设计行业起步较晚,总体实力与欧美芯片设计行业相比仍存在差距,但是本土领先的IC设计企业更贴近市场,具有快速响应、产品多样化、性价比高等特点,故国内IC设计企业市场份额正在不断提升,尤其在服务器CPU、嵌入式CPU、人工智能芯片和智能电视芯片等领域取得良好的进展,建议投资者积极关注。
联发科发力终端AI,智能手机将于3月面市:1月30日,联发科在北京举行发布会,介绍了联发科在人工智能领域的战略布局以及最新发布的人工智能平台NeuroPilot。联发科在发布会上表示,AI无所不在,联发科技希望成为终端AI的推动者(Enabler)。终端AI会是未来的趋势,如何提升移动终端、智能家居设备等的AI能力,是未来两到三年公司的主要发展方向。联发科技CTO透露,2018年联发科开始在AI领域全面发力,以语音、视觉识别为切入方向,侧重终端AI(EdgeAI)领域布局,而搭载最新联发科AI平台的智能手机产品将于3月问世。从云端AI到终端AI,在响应、隐私、链接、功率等方面能够带来显著的提升,以联发科为代表的IC设计公司在终端AI领域发力,有利于终端侧嵌入式AI技术的演进和AI在终端设备运用的渗透率提升,将带动包括消费电子、智能家居、物联网、汽车电子等在内的整个人工智能领域相关产业链的发展,建议投资者关注。
上周电子板块表现回顾:本周大盘整体下跌,沪深300指数下跌2.51%。行业板块方面,申万板块中钢铁、采掘、银行板块涨幅靠前。其中,申万电子指数下跌7.00个百分点,跑输沪深300指数4.49个百分点;中信电子元器件指数下跌7.67个百分点,跑输沪深300指数5.16个百分点。
一周行业重点回顾:行业动态跟踪***电子景气度分化,关注确定性成长个股。
风险提示:技术风险,行业竞争加剧风险,企业新业务开拓风险。