电子元器件行业:关注铜箔-覆铜板-PCB产业链新一轮涨价行情

行情回顾:二季度淡季叠加去库存,覆铜板价格微幅回调。

2017 年第一季度,在消费电子淡季,新能源汽车市场低迷的情况下,铜箔价格维持原有高位,涨势趋缓,而大型玻纤纱厂停窑维修刺激覆铜板另一大原材料——玻纤布供应短缺,价格飙升,因而覆铜板延续去年三四季度涨势,价格持续上行,部分厂商部分产品价格累计调涨幅度高达90%以上,同时引致下游恐慌性补库存。

二季度仍为传统意义上的行业需求淡季,覆铜板下游客户库存过多,故覆铜板材价格自4 月份以来出现微幅回调(我们了解到此轮板材价格虽有回调,但仍未至16 年涨价前价格水平),我们判断为铜箔及覆铜板涨价大趋势未变,价格回调为进入继去年下半年急剧上涨后的季节性修整阶段。

行情判断:三季度需求旺季到来,覆铜板价格迎来反弹,产业链酝酿新一轮涨价潮。

进入三季度需求旺季以来,根据我们产业链调研信息,覆铜板原材料电解铜箔厂接单爆满,部分铜箔厂停止接单,并宣布涨价,其中,金宝股份销售公司宣布自7月5日起铜箔在原销售价格基础上每吨上调1000 元(外销每吨上调130 美元)。

结合下游PCB 企业覆铜板平均库存的低水位及主流覆铜板企业产品交货期的延长,我们综合判断覆铜板价格本月基本触底,三四季度将迎反弹上涨。近几日,我们产业链了解到,部分型号覆铜板价格反弹1-5元/张不等,进一步验证了我们前期的判断。

看好铜箔及覆铜板新一轮涨价行情,优质龙头厂商持续受益。

我们在此前的行业深度报告中提出,预计铜箔涨价周期将持续至2018 年,覆铜板龙头公司受益于涨价周期有望获取超额利润,业绩弹性巨大,持续推荐【生益科技】、【金安国纪】、【华正新材】。

而下游PCB 企业在价格上涨、环保因素等刺激下,行业洗牌加剧,大厂议价能力相对较强并可顺利传导成本压力。更重要的是,近年中国PCB 企业产线自动化程度、管理经营效率、产品品质及交付能力大幅提升,民族PCB 产业集群在国内电子终端品牌崛起的支撑下、快速增长的汽车电子及通讯市场带动下,正高速增长,加速替代欧美、日本、韩国、台湾企业,面临产业转移黄金十年重大机遇,持续推荐4000 亿人民币大行业中的优质潜力股【景旺电子】。