电子行业:是的,就是现在!8寸晶圆即将满载、3Q17基本面反弹在即

6月份已经过半,即将进入3Q17传统旺季。之前2Q17因为「零组件淡季不淡落空+ 半导体传统旺季失灵」,两个因素“递延”到了7月份起会再“堆叠”3Q17真正的传统旺季,也就是说,3Q17「递延+堆叠」效应会产生,市场乐观气氛会重新点燃,届时股价弹性也会比较强烈。尤其3Q17智能手机即将复苏,零组件即将全面启动(包括但不限于苹果),后市将转趋乐观。

之前我们说“富贵险中求”,熬过五穷六绝,静待6月下旬重新布局电子,时间点差不多就是现在了。因为今年3Q17将是近年来最为强劲的一次3Q旺季!3Q17「递延+堆叠」效应会产生,在“基本面”的簇拥下,市场乐观气氛会重新点燃,股价弹性也会比较强烈。

其实时序迈入6月份以来,诸多晶圆代工厂早已规划3Q17的产能布局,尤其3Q17的8寸晶圆厂产能排程已经满了,生产周期由过去的8~10周直接拉到12周以上,预料8寸晶圆产能利用率会从3Q17一直满到年底。8寸晶圆产能满载,预示摄像头和指纹识别春燕归来,配套零组件3Q17旺季又急又快(8寸晶圆主要用来生产:摄像头、指纹识别、无线充电、Type-C、Lightning、NFC、MCU、Driver IC…等芯片,8寸晶圆满载说明上述零组件也会不错)。

而除了8寸晶圆,12寸的也不差;台积电、中芯国际6月中下旬流片量已经开始急速上升,台积电的A11处理器量产时间预计落在7月份。因此,3Q17无论从什么方向检验,都是又急又强、旺上加旺的旺季。

从这个角度来看,8月中旬左右,半导体封测产能就会急速上窜,2Q17封测板块也会变得很好。届时A股的长电科技、华天科技、通富微电…等,也可望在3Q17中旬开始进入另一波荣景(长电科技前期跌幅颇大,但随着3Q17中旬旺季到来、与中芯国际紧密合作及人事布局,股价有所回温,未来趋势逐渐向上、倒吃甘蔗)。

上周,SEMI公布了5月北美半导体设备出货金额,已经连续4个月持续成长,金额同时也创下2001年以来新高。这主要来自两方面,一个是诸多晶圆代工企业扩厂的设备需求(其中不少是因为中国大陆盖晶圆厂的关系),以及存储企业陆续投资3D NAND 。除了预示3Q17旺季即将来临,也说明了中国大陆到处盖晶圆厂不变的趋势(太极实业和亚翔集成最为受益)。

时序已迈入6月份,4月份当时我们说定增批文议题,东山精密早已尘埃落定,另一家胜宏科技延到6月份也要开始发酵,成为短期内值得重视的个股。

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