1、受益于国内IC产业崛起,公司未来发展向好。2016年全球半导体IC封测市场产值呈现微幅下滑0.5%,整体规模506.2亿美元,同期中国封装测试业销售额是1564.3亿元,同比增长13%,公司净利润增速达到22.73%,高于国内平均增速水平。根据工信部2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的发展目标,到2020年之前,集成电路全行业销售收入年均增速超过20%,公司有望搭载国内IC产业崛起东风,继续得到国家更多扶持。
2、公司积极扩建产能和加大研发投入迎接上游扩张。公司除了通过控股子公司福润达和通润达收购超威苏州、槟城85%股权以外,积极新建产能,其中合肥同福和南通同福已于2016年顺利通过产房验收、崇州扩建项目已交付使用等。产品方面,公司迈入顶尖Power应用产品供应链,部分产品已经进入大规模量产阶段。客户方面,公司成为华为、展锐供应商,并成功导入了中兴微电子和三星公司。
投资建议:
首次覆盖,暂不评级。
风险:
系统性风险。
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