电子元器件周报:国产半导体设备取得新突破,高通联合移动展示5G原型

核心观点:

国产设备12寸晶圆加工突破1000万次:截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶,也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域,国产设备正通过进口替代,稳步走向“前台”。12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础,设备要求高,系统复杂,相当长时间内,主要由美日德等设备供应商供应。2008年,国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发,把目标直接定在世界上最先进的40纳米和28纳米技术节点,并由行业的龙头企业牵头。随着专项的顺利实施,集成电路生产制造关键设备实现国产化并为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面。2015年,中芯国际北京厂新增包括干法刻蚀机、物理气相沉积设备、单片退火炉设备等在内的国产设备主机台及附属机台数百台。这些国产设备出色地通过了28纳米至90纳米技术节点的大生产线验证,与进口设备同台竞技,看好国内上市公司七星电子的表现。

2020年商用,高通联合移动展示5G原型:昨天,一年一度的中国移动全球合作伙伴大会在广州正式拉开帷幕。除了手机厂商之外,高通等通讯厂商也参加了中国移动全球合作伙伴大会,而且高通还联合中国移动展示了6GHz以下5GNR原型系统。此次Qualcomm展示的6GHz以下5GNR原型系统在3.4-3.6GHz频段运行,可高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延。它是业内最早采用3GPP5GNR关键技术的实施方案之一,包括可扩展的OFDM参数和用于移动宽带数据的先进LDPC数据信道编码。该5GNR原型系统使用100MHz的载波带宽,通过聚合多个组合载波并利用先进MIMO天线技术实现每秒数千兆比特数据速率。它还支持全新的独立TDD子帧设计和高速DSP控制信道处理技术。独立TDD子帧设计目前是3GPP5GNR标准讨论的技术,而高速DSP控制信道处理技术OTA(over-the-air)时延较当今4GLTE网络显著降低。在稍早前举行的第三届世界互联网大会上,Qualcomm5GNR原型系统脱颖而出,荣列“世界互联网领先科技成果”。

推荐标的:中颖电子(300327)、全志科技(300458)、紫光国芯(002049)、顺络电子(002138)、水晶光电(002273)、欧菲光(002456)、京东方A(000725)。

风险提示:行业发展速度不达预期;市场环境存在大幅波动风险。